PCBA制程：PCBA=Printed Circuit Board Assembly，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA制程。印刷電路板，又稱(chēng)印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫(xiě)PCB（Printed circuit board）或?qū)慞WB（Printed wire board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。傳統(tǒng)的電路板，采用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱(chēng)為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細(xì)化，目前大多數(shù)的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布)，經(jīng)過(guò)曝光顯影后，再以蝕刻做出電路板。

1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹(shù)脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。[1]

1951年，聚酰的出現(xiàn)，便樹(shù)脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造了聚亞酰胺基板。[1]

1953年，Motorola開(kāi)發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。[1]

印刷電路板廣泛被使用10年后的60年代，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開(kāi)始出現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為提高。

1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。[1]

1961年，美國(guó)的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。[1]

1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”。[1][3]

1969年，F(xiàn)D-R以聚酰制造了軟性印刷電路板。[1]

1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。[1]

1984年，NTT開(kāi)發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]

1988年，西門(mén)子公司開(kāi)發(fā)了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。[1]

1990年，IBM開(kāi)發(fā)了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。[1]

1995年，松下電器開(kāi)發(fā)了ALIVH的增層印刷電路板。[1]

1996年，東芝開(kāi)發(fā)了B2it的增層印刷電路板。[1]

· PCB 的精密度 ─ 減小 PCB 尺寸，寬度和空間軌道

· PCB 的耐用性 ─ 符合國(guó)際水平

· PCB 的 ─ 降低阻抗和改善盲埋孔技術(shù)

· 先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備 ─ 進(jìn)囗日本、美國(guó)、臺(tái)灣和歐洲的生產(chǎn)設(shè)備如自動(dòng)電鍍線、鍍金線、機(jī)械和激光打孔機(jī)，大型壓板機(jī)，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，激光繪圖儀和線路測(cè)試設(shè)備等

· 人力資源素質(zhì) ─ 包括技術(shù)和管理人員

· 環(huán)保污染處理 ─ 符合保護(hù)環(huán)境和持續(xù)發(fā)展的要求    

pcba加工工藝流程

1.印刷錫膏

　　刮板沿模板表面推動(dòng)焊有前進(jìn)當(dāng)焊有到達(dá)模板的一個(gè)開(kāi)孔區(qū)時(shí)，刮板施加的向下的壓力迫使焊有穿過(guò)模板開(kāi)孔區(qū)落到PCB板上。

　　2.涂敷粘結(jié)劑

　　采用雙回組裝的PCB板為防止波峰焊時(shí)慶部表回安裝元件或雙回回流焊時(shí)底部大集成電路元件熔融而掉浴需用粘結(jié)劑將元件粘任。

　　另外有時(shí)為防止PCB板傳送時(shí)較重元器件的位置移動(dòng)也需用粘結(jié)劑將其粘住。

　　3.元件貼裝

　　孩工序是用自動(dòng)化的貼裝機(jī)將表面貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取并準(zhǔn)確地貼裝到印刷PCB板上。

4.焊前與焊后檢查

　　組件在通過(guò)再流焊前需要認(rèn)真檢查元件是否貼裝良好和位置有無(wú)偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之后組件進(jìn)人下個(gè)工藝步驟之前需要檢

　　驗(yàn)焊 點(diǎn)以及其它質(zhì)量缺陷。

　　5.再流焊

　　構(gòu) 元件安放在焊料上之后用 熱對(duì)流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤(pán)上的焊料，開(kāi)形成元件引|線和焊盤(pán)之間的機(jī)械和電氣互連。

　　6.元件插裝

　　對(duì)于通孔插裝元器件和某些機(jī)器無(wú)法貼裝的表面安裝元件例如某些插裝式電解電容器連接器按鈕開(kāi)關(guān)和金屬端電極元件（MELF

　　等進(jìn)行手工插裝或是用自動(dòng)插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。

　　7.波嶧焊

　　皮峰焊主要用來(lái)焊接通孔插裝類(lèi)元件。當(dāng)PCB板通過(guò)波峰上方時(shí)焊料受潤(rùn)PCB板底面漏出的引線，同時(shí)焊料被吸人電鍍插孔中形

　　成元件與焊 盤(pán)的緊 密 互 連。

　　8.清洗

　　可選工序。當(dāng)焊有里含有松香脂類(lèi)等有機(jī)成分時(shí)它們經(jīng)焊接后同大氣中的水相結(jié)合而形成的殘留物具有較強(qiáng)的化學(xué)腐蝕性貿(mào)在

　　PCB板上會(huì)妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學(xué)物質(zhì)。

　　9.維修

　　這是一個(gè)線外工序目的是在于經(jīng)濟(jì)地修補(bǔ)有缺陷的焊點(diǎn)或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補(bǔ)焊、重工和修理3種。

　　10.電氣測(cè)試

　　電氣測(cè)試主要包括在線則試和功能則試在線測(cè)試檢查每個(gè)單獨(dú)的元件和測(cè)試電路的連接是否良好功能則試則通過(guò)模擬電路的工作

　　環(huán) 境，來(lái) 判 新整個(gè) 申 路 導(dǎo) 否 能 實(shí) 現(xiàn) 預(yù)定 的 功能

　　11.品質(zhì)管理

　　品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。主要是檢查缺陷產(chǎn)品、反饋產(chǎn)品的工藝控制狀況和保證產(chǎn)品的各項(xiàng)

　　質(zhì) 量指標(biāo) 達(dá) 到顧客的 要 求。

　　12.包裝及抽樣檢查

　　后是將組件包裝并進(jìn)行包裝后抽樣檢驗(yàn)再次確保即將送到顧存手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。