點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 ?

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)后面。 ?

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

2)用手動(dòng)垂直走刀試刨1~2mm后，泊車測(cè)量尺寸，檢查吃刀深度是否吻合。

3)鑄鐵平臺(tái)整個(gè)表面經(jīng)過(guò)一次走刀后，泊車，上提刀架到起始位置，利用直角尺檢查已加工表面是否與相鄰面垂直。若是垂直，繼續(xù)進(jìn)行刨削到及格為止。

4)在刨到鑄鐵焊接平臺(tái)后幾刀時(shí)，進(jìn)給量應(yīng)小此，以免崩坯焊接平臺(tái)邊緣。無(wú)紡布過(guò)濾袋熱風(fēng)焊接機(jī)：

過(guò)濾袋熱風(fēng)焊接機(jī)是針對(duì)過(guò)濾袋設(shè)計(jì)的自動(dòng)化焊接設(shè)備，采用鋼結(jié)構(gòu)機(jī)架和滑動(dòng)式導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，電加熱方法將加熱風(fēng)機(jī)熱量傳遞給臺(tái)面上的塑料件的焊接處，使其達(dá)到熔化、成形，在壓力滑輪的作用下，臺(tái)面板上的焊接處迅速融合、成形、固化，達(dá)到預(yù)想的效果，在牽引輪的作用下，產(chǎn)品自動(dòng)滑出。五金殼體加工就是指金、銀、銅、鐵、錫五種金屬材料來(lái)進(jìn)行殼體加工的總稱，五金為工業(yè)。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

焊接開始之前，要選擇合適的焊絲，必須根據(jù)零件大小、材料厚度、焊縫要求等不同參數(shù)，選則粗細(xì)規(guī)格不等的焊絲。

鈑金件焊接過(guò)程中的要求

首先，焊接過(guò)程必須嚴(yán)格按照?qǐng)D紙、技術(shù)、工藝要求來(lái)執(zhí)行，如果因?yàn)榭磮D有誤，導(dǎo)致工件焊錯(cuò)，必須要重新焊割的，該工件只能按次品處理；

其次，焊接時(shí)要求該加工坡口的地方必須要加工坡口，如果加工件沒有坡口或焊接型材的，應(yīng)根據(jù)情況用磨光機(jī)或機(jī)械加工手段進(jìn)行坡口加工；

第三，焊接時(shí)應(yīng)保證工件的外形尺寸和形位公差符合圖紙要求，非加工面的形位公差在沒有進(jìn)行特別要求的情況下，按IT15級(jí)執(zhí)行； 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制