多層PCB電路板的優(yōu)點是線路可以分布在多層里面布線，從而可以設(shè)計較為精密的產(chǎn)品。或者體積較小的產(chǎn)品都可以通過多層板來實現(xiàn)。如：手機電路板、微型投影儀、錄音筆等體積較的產(chǎn)品。另外多層可以加大設(shè)計的靈活性，可以更好的控制差分阻抗以及單端阻抗，以及一些信號頻率更好的輸出等。多層電路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物。

pcb線路板-pcb線路板向環(huán)保發(fā)展是理所應當?shù)?，我們都知道的現(xiàn)代化電子設(shè)備的發(fā)展趨勢轉(zhuǎn)向于小型化、輕量化、多功能化，并且相應全球環(huán)保的提倡，以環(huán)保型作為后續(xù)發(fā)展的方向。印刷電路板作為基礎(chǔ)自然也應當朝這些方向靠攏，同樣印制板所使用的材料該理所當然需要符合這些方面的需要。環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。


因為沉銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學處理，各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面的問題；因此要注意加強對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量，水質(zhì)，水洗時間，和板件滴水時間等方面的控制；特別冬天氣溫較低,水洗效果會大大降低,更要注意將強對水洗的控制。

當我們在PCB設(shè)計軟件上進行設(shè)計時，經(jīng)常會因為平面上看似連接的零部件（電氣性能）而實際卻未連接的情況，因此當我們根據(jù)設(shè)計文件開始制版時，順序操作是非常重要的。今天我們通過以下三招，重點解決下PCB制版過程中容易發(fā)生的問題。

制作物理邊框：在原板上制作一個封閉的物理邊框?qū)笃诘脑骷牟季?、布線都是一個約束作用，通過合理的物理邊框的設(shè)定，能夠更規(guī)范的進行元器件的逐個焊接以及布線的準確性。但是特別注意的是，一些曲線邊緣的板子或轉(zhuǎn)角的地方，物理邊框也應設(shè)置成弧形，預防尖角劃傷工人，減輕應力作用保證運輸過程中的安全性。