焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

要求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則；根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的大比為1.5的近球形狀粉末。經(jīng)常定期清洗PCB板材，定期在上面添加一些水分使用裕東錫焊錫條時電源跳電，導致PCB板材上面的錫膏停留在鍋爐內(nèi)的時間太長。如用戶與制造廠達成協(xié)議，也可為其他形狀的合金粉末?！痹趯嶋H的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。

錫膏印刷技術(shù)的若干問題

錫膏印刷

在印刷速度、壓力和焊膏類型之間存在著內(nèi)在關(guān)系，而且必須保持這種關(guān)系才能獲得可接受的印刷效果。然而倒裝芯片擁有優(yōu)越的電流擴展性能和歐姆接觸性能，倒裝結(jié)構(gòu)芯片壓降一般較傳統(tǒng)、垂直結(jié)構(gòu)芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動下十分有優(yōu)勢，表現(xiàn)為更高光效。有一些錫膏的印刷速度必須要快一些，而另一些必須要慢一些，才能得到較好的印刷效果。如果刮l刀掃過模板時過輕，在網(wǎng)板上留下一層薄的錫膏或助焊劑，應該加大壓力來刮干凈網(wǎng)板的表面，但是壓力增大的上限是必須保證錫膏的滾動要求，因為印刷過程中錫膏的滾動是一個獲得良好印刷效果的標志之一。印刷速度太快會導致開孔的不完全填充，尤其是在鋼網(wǎng)迎向刮l刀運動方向的一側(cè)。過輕地掃過模板會導致拉尖和覆蓋不完整，這是因為錫膏沒有完全地從開孔中被釋放出來。

錫渣回收后，廢錫的用處很大，常見的是廢錫印刷。裕東錫提供各種采用先進技術(shù)的錫膏，開發(fā)用于為多種應用提供高吞吐量和良率，以及最l低的擁有成本。在廢錫印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。但即使是的廢錫、設備和應用方法，也不一定充分保證得到可接受的結(jié)果。所以使用者必須有正確的廢錫材料、正確的工具和正確的工藝過程的結(jié)合，以達到良好的印刷品質(zhì)。

錫膏對環(huán)境的污染很嚴重，同時錫渣又有很高的利用價值，錫渣回收是非常有必要，錫渣對高溫氣非常敏感，一旦受到影響，其壽命和性能就會大大的下降。大部份錫渣所能短時間忍受的溫為26.6℃，過熱會導致助焊劑與錫渣本身分離，改變流動性造成印刷不良。