為達(dá)到z好粘接效果，建議使用硅寶特配的底涂；利用溶劑處理基材表面，將底涂浸沾、涂刷或噴涂在基材表面，形成一層薄膜；將硅膠涂在基材表面；特殊用途采用陰干、增濕、高溫干燥等三個(gè)步驟進(jìn)行處理，確保硅膠固化的穩(wěn)定性。

惠州市賽科微實(shí)業(yè)有限公司是一家國(guó)內(nèi)電子輔材產(chǎn)品供應(yīng)商，專業(yè)代理經(jīng)銷膠粘劑、焊接材料、電子元器件等電子材料銷售公司。

硅寶890電子粘接灌封膠一、產(chǎn)品特性

室溫或中溫固化型環(huán)氧樹脂膠，固化物透明度佳，表面平整、光亮、無氣泡、硬度適中、附著力強(qiáng)； 固化物具有良好的耐溶劑性、防水性及耐黃變性能。

可根據(jù)客戶要求設(shè)計(jì)產(chǎn)品特性，如：粘度,軟硬度,固化時(shí)間、配比等,免費(fèi)拿樣。

二、產(chǎn)品使用范圍

廣泛用于各類電子產(chǎn)品及電子變壓器、LED模組、LED燈飾、樹脂發(fā)光字及其它電子零件的絕緣、固定、防潮、灌封以及保密、遮封用。

電子灌封膠有多少種，電子灌封膠有哪些分類這些問題相信是困擾了不少用戶，今日邦盛給大家共享電子灌封膠有多少種。

電子灌封膠的分類主要有：導(dǎo)熱電子灌封膠、環(huán)氧樹脂膠電子灌封膠、有機(jī)硅電子灌封膠、聚氨酯電子灌封膠、LED電子灌封膠。

導(dǎo)熱電子灌封膠導(dǎo)熱電子灌封膠導(dǎo)熱電子灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱電子灌封膠，能夠室溫固化，也能夠加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。

高分子體彼此擁堵，然后形成不了彼此間強(qiáng)的吸引力。同時(shí)，高分子體間的水分也不容易揮發(fā)掉。這便是為什么在粘接過程中“膠膜越厚，膠水的氈接效力就越差的原因”。所以涂膠量過多，膠水大起到的是“填充作用”而不是粘接作用，物體間的粘接靠的不是膠水的粘結(jié)力，而是膠水的“內(nèi)聚力”。

電子灌封膠是一款粘度只要幾千，也就是意味著很好灌注、很好排泡。用于電子產(chǎn)品、元件器的灌封作用的膠原料，兩個(gè)組份有按100：2，也有按1：1份額，詳細(xì)的運(yùn)用看客戶的需求，對(duì)產(chǎn)品主要起到防水、防塵、抗靜電、保密用處，因此也叫防水灌封膠、電子密封膠。