如果界面間隙較大（＞0.5mm）、器件公差較?。ā?0%）且界面平整，則根據(jù)器件公差選擇不同硬度的導(dǎo)熱雙面膠，導(dǎo)熱雙面膠有10%的厚度公差，因此壓縮率要超過10%，一般建議使用20%~70%，壓縮率越大要求硬度越小。

當界面間隙較大（≥0.5mm）且器件公差也很大（50%~90%）且界面平整時，可以選擇超軟導(dǎo)熱雙面膠（硬度在ShoreOO 15~25），其壓縮率為20%~90%，但超軟導(dǎo)熱雙面膠的安裝效率比常規(guī)的要稍差一些。

無基材導(dǎo)熱雙面膠是只有膠膜的,所以達到同樣粘結(jié)性能,膠粘劑的總厚度更小,更柔軟帖服性也更好,不足之處是環(huán)境溫度比較高的時候膠粘劑層會出現(xiàn)端面溢膠。而我們平時所使用的普通雙面膠是一種以紙、布、塑料薄膜為基材,再把彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠均勻涂布在上述基材上制成的卷狀膠粘帶,是由基材、膠粘劑、離型紙(膜)或者叫硅油紙三部分組成。


導(dǎo)熱硅膠片容重大小容重(或比重、密度)是導(dǎo)熱硅膠片的氣孔率直接反映，由于氣相的導(dǎo)熱系數(shù)通常均小于固相導(dǎo)熱系數(shù)，所以保溫隔熱材料往往都具有很高的氣孔率，也即具有較小的容重。一般情況下，增大氣孔率或減少容重都將導(dǎo)致導(dǎo)熱系數(shù)的下降。 但對于表觀密度很小的材料，特別是纖維狀材料，當其表觀密度低于某一值時，導(dǎo)熱系數(shù)反而會增大，這是由于孔隙率增大時互相連通的孔隙大大增多，從而使對流作用得以加強。因此導(dǎo)熱硅膠片都是存在一個佳的表觀密度，即在這個表觀密度時導(dǎo)熱系數(shù)小。