銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料是類似三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導(dǎo)熱率及其高強(qiáng)度的特點。因此，銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料經(jīng)常應(yīng)用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。常用銅板牌號：H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2。

銅鉬銅熱沉材料經(jīng)常應(yīng)用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。

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熱沉是一種工藝。但目前heat sink一般指迷你超小型水冷上的散熱片。熱沉材料有助于消散芯片熱量，將其傳輸?shù)街車目諝庵?。熱沉包括金屬擋塊，溫度傳感器，帕爾帖致冷元件（TEC）和散熱用風(fēng)扇。用戶只要將半導(dǎo)體激光模塊安裝在熱沉上，接上電路即可開始工作。銅材的表面因為暴露在空氣中，氧化反應(yīng)和物理碰撞，都會和銅材的表面著色有著極其密切的關(guān)系。

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CMC銅鉬銅大功率熱沉基板銅/鉬/銅 電子封裝材料。CMC是一種“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，材料從上到下的結(jié)構(gòu)組成是：銅片—鉬片—銅片。設(shè)計的核心理念是利用銅的高導(dǎo)熱性以及鉬的低熱膨脹特性，通過調(diào)節(jié)鉬和銅的厚度比例，來達(dá)到與陶瓷材料，半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，以及更高的導(dǎo)熱系數(shù)的目的。銅板銅板是一種高穩(wěn)定、低維護(hù)的屋面和幕墻材料，環(huán)保、使用安全、易于加工并極具抗腐蝕性。

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CMC相對鎢銅，鉬銅材料來說，具有密度更低，導(dǎo)熱性更好以及熱膨脹系數(shù)更匹配的特性，因此CMC**初被開發(fā)出來的目的是在**航空上的應(yīng)用。而隨著對材料需求的性能指標(biāo)的提高，新一代的SCMC（超級銅鉬銅）目前也開始大批量的走入市場。