電解退銀新工藝

物質(zhì)再生應(yīng)用研究所自行設(shè)計電解退銀設(shè)備，以石墨板為陰極，不銹鋼滾筒為陽極，滾筒上有許多細孔。檸檬酸鈉和亞硫酸鈉為電解液，鍍銀件從滾筒首端進入，從滾筒尾端送出。鍍件表層上的銀進入電解液，鍍件基體完全無損可返回從新電鍍應(yīng)用。銀回收率97—98%，銀粉純度99.9%。

廢銀鋅電池含銀52.55%、含鋅42.7%。鋅為負極，氧化銀為正極涂在銅網(wǎng)骨架上。物質(zhì)再生應(yīng)用研究所采用稀硫酸分手浸鋅和銅，銀粉間接熔錠。稀硫酸浸銅時參加氧化劑，含鋅液經(jīng)濃縮結(jié)晶消費硫酸鋅，含銅液濃縮結(jié)晶消費硫酸銅。鋅回收率>98%，銀回收率98%，銀錠純度>99%。

銅錫合金粉制造

鎢銅合金鎢粉的粒徑不同，壓制到相同密度所需的壓力也不同。粗顆粒鎢粉較細顆粒鎢粉更易壓制。相同燒結(jié)溫度下，細粉多孔鎢的孔隙度要小于粗粉多孔的孔隙度，因為在燒結(jié)過程中，隨粉末粒度減小，自由能增大，促進燒結(jié)的進行，簡單的說就是在燒結(jié)過程中，細粉更容易致密化。如想了解更多銅粉的相關(guān)信息，歡迎致電銅基粉體進行咨詢，我們將會竭誠為您解答與服務(wù)。

金屬粉噴涂與常規(guī)粉末噴涂原理一致

金屬粉噴涂與常規(guī)粉末噴涂原理一致，但是由于金屬粉末的特殊性，因此噴涂過程過程差異性也非常明顯，主要是由于大多粉末經(jīng)處理的云母粉幾乎處于絕緣狀態(tài)，而鋁銀粉、銅金粉導(dǎo)電性非常好引起來的。

金屬粉末噴涂與常規(guī)粉末噴涂工藝大致相同，但為了達到較為理想的金屬效果，還需要根據(jù)生產(chǎn)現(xiàn)場實際操經(jīng)驗和金屬粉的種類金屬粒徑來調(diào)整槍距、電壓、粉量、霧化氣壓等參數(shù)，一般情況下：

槍距——250㎜

電壓——70-80KV

霧化氣壓——0.05-0.1MP

粉壓——0.1-0.15MP

生產(chǎn)高純度精細銅粉的方法

      利用PCB邊角料/廢細漆包線，使用熱解熔析氫脆法生產(chǎn)高純度精細銅粉的方法主要包含3種工藝:熱解、熔析和氫脆。熱解是在缺氧條件下加熱裂解分離原料中的有機質(zhì)；熔析是在高溫下熔化分離錫和鋁等雜質(zhì)；氫脆是利用熱解產(chǎn)生的氫使銅脆化。原料經(jīng)上述工藝處理后，再通過分選、渦輪破碎和球磨，即可得到精細銅粉。如想了解更多銅粉的相關(guān)信息，歡迎致電銅基粉體進行咨詢，我們將會竭誠為您解答與服務(wù)。