全自動(dòng)三軸點(diǎn)膠機(jī)的出膠和點(diǎn)膠重復(fù)精度達(dá)到98％，膠水輸出量可達(dá)0.5毫米。它也適用于各種類型的膠水生產(chǎn)，例如，快干膠、紅膠、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹膠、厭氧膠等是其可以使用的粘合劑。

著點(diǎn)膠機(jī)還可應(yīng)用于電子芯片封裝或感應(yīng)式點(diǎn)膠等多種電子行業(yè)的生產(chǎn)工作，是智能生產(chǎn)線所需要的多功能全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。

全自動(dòng)三軸點(diǎn)膠機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于其系統(tǒng)采用全自動(dòng)控制操作系統(tǒng)，由進(jìn)口精密步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，多次重復(fù)點(diǎn)膠更準(zhǔn)確，不會(huì)出現(xiàn)拉絲和拖尾等常見現(xiàn)象的發(fā)生可以增加閥門的容量。存儲(chǔ)容量是普通點(diǎn)膠機(jī)的兩倍。該設(shè)備可以減少更換膠水的時(shí)間，高強(qiáng)度密封可以杜絕閥門滴膠的不良問題并提升點(diǎn)膠質(zhì)量。該自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可應(yīng)用于高要求的平板電腦生產(chǎn)線，幫助用戶完成更多類型的平板電腦外殼封包裝工作。

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

一、芯片鍵合方面

pcb在鍵合過程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動(dòng)膠粘機(jī)設(shè)備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。

二、底料填充方面

我相信許多技術(shù)人員在芯片倒裝的過程中遇到了這樣一個(gè)困難的問題，因?yàn)楣潭娣e小于芯片面積，因此很難結(jié)合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊，并且芯片將失去其應(yīng)有的性能。為了解決這個(gè)問題，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將有機(jī)膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進(jìn)一步改善了它們的接合強(qiáng)度，這對(duì)凸塊具有良好的保護(hù)效果。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)保持良好運(yùn)行狀況，日常維護(hù)保養(yǎng)少不了自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)作為一種廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)和制造行業(yè)的自動(dòng)化設(shè)備，在日常工作和使用中，不需要正確的維護(hù)，其質(zhì)量會(huì)影響其使用壽命和良好的運(yùn)行條件。

三、表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接時(shí)，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂上低粘度和良好流動(dòng)性的環(huán)氧樹脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護(hù)芯片，延長(zhǎng)芯片的使用壽命！

義烏市啟點(diǎn)機(jī)械科技有限公司，主要從事化妝品類【點(diǎn)膠機(jī)】【填充機(jī)】等機(jī)械設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的型科技公司。

熱熔膠自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)用于哪些領(lǐng)域？5、如果設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間不使用，應(yīng)關(guān)閉電源，不僅可以節(jié)省電力，還可以延長(zhǎng)使用壽命。哪些產(chǎn)品需要可以使用熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)改善點(diǎn)膠工藝？先來了解下熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)的作用：把處于固態(tài)的熱熔膠熔化，熱熔膠可以通過加熱裝置熔化成液體膠，這樣涂層就可以在某些基材上進(jìn)行涂覆，同時(shí)還可以集成溫度加熱控制和加壓功能，是一種集液體輸送和后涂層功能于一體的機(jī)電一體化裝置。