封裝測試的原因：

隨著芯片的復雜度原來越高，芯片內部的模塊越來越多，制造工藝也是越來越先進，對應的失效模式越來越多，而如何能完整有效地測試整個芯片，在設計過程中需要被考慮的比重越來越多。設計、制造、甚至測試本身，都會帶來一定的失效，保證設計處理的芯片達到設計目標，保證制造出來的芯片達到要求的良率，確保測試本身的質量和有效。常規(guī)PPTC在某些熱帶帶高溫高濕的環(huán)境中，出現失效的情況，究其原因是常規(guī)PPTC受高溫高濕環(huán)境水汽影響導致升阻失效，新型的封裝大大提高了PPTC在高溫高濕環(huán)境中的使用壽命，拓展了PPTC的應用場景。

很多實驗研究發(fā)現，鈍化層或底層、濕氣滲透和/或裸片邊緣離層是晶圓級封裝常見的熱機械失效模式。此外，裸片邊緣是一個特別敏感的區(qū)域，我們必須給予更多的關注。事實上，扇入型封裝裸片是暴露于空氣中的（裸片周圍沒有模壓復合物覆蓋），容易被化學物質污染或發(fā)生現象。所涉及的原因很多，例如晶圓切割工序未經優(yōu)化，密封環(huán)結構缺陷(密封環(huán)是指裸片四周的金屬花紋，起到機械和化學防護作用)。然而，這些相互連接的剛性更強，根據施加的應變，可能會更快地失效。此外，由于焊球非?？拷g化層，焊球工序與線路后端?？赡軙嗷ビ绊?。

此封裝的基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分，當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動化操作，實裝的可靠性也有保證。這是普遍采用的封裝形式。封裝焊點熱疲勞失效許多集成電路傳統上使用不含鉛的焊點凸點作為與其它管芯、封裝、甚至印刷電路板(PCB)的連接。半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。