國巨貼片電容的分類和應(yīng)用范圍

1.溫度補償型NPO介質(zhì)

NP0又名COG電氣性能穩(wěn)定，基本上不隨溫度、電壓、時間的改變，屬超穩(wěn)定型、低損耗電容材料類型，適用在對穩(wěn)定性、可靠性要求較高的高頻、特高頻、甚高頻電路中。

2.高介電常數(shù)型X7R介質(zhì)

X7R是一種強電介質(zhì)，因而能制造出容量比NPO介質(zhì)更大的電容器。這種電容器性能較穩(wěn)定，隨溫度、電壓時間的改變，其特有的性能變化并不顯著，屬穩(wěn)定電容材料類型，使用在隔直、耦合、傍路、濾波電路及可靠性要求較高的中高頻電路中。

3.半導(dǎo)體型X5R介質(zhì)

X5R具有較高的介電常數(shù)，常用于生產(chǎn)比容較大、標(biāo)稱容量較高的大容量電容器產(chǎn)品。但其容量穩(wěn)定性較X7R，容量、損耗對溫度、電壓等測試條件較敏感，主要用在電子整機中的振蕩、耦合、濾波及傍路電路中。

國巨一級代理商教你輕松識別國巨貼片電容

貼片電容有大小識別方法、顏色識別方法、日期及型號識別方法等，下面為大家講解兩種國巨貼片電傻瓜識別方法，其一是不需要任何工具且肉眼可區(qū)分貼片電容的。

 一、貼片電容顏色識別方法： 普通型，材質(zhì)瓷片。外型單一、外觀單一，表面沒有絲印，沒有極性。有多種顏色主要有褐色、灰色、淡紫色等。 

二、貼片電容大小識別方法： 

萬用表測量： 

1、黑表筆接COM，紅筆接右邊上面; 

2、將檔位接在被測電容大小的檔位; 

3、將萬用表表筆連接兩端測試即可得知。

測試貼片電容容值時需注意的地方

1、這里的電壓必須是交流，而且是恒電壓(即：當(dāng)被測電容接入測試夾具開始測試時，測試儀器真正施加在該被測電容二端的電壓能恒定達(dá)到儀器所顯示的電壓值)，否則就會造成測量的不準(zhǔn)確。尤其是測量大容量在10uF以上時，影響就更加明顯。

2、選擇的測試頻率對應(yīng)不同容值也是不一樣的，尤其大容量電容。由Xc=1/2∏fc可知，頻率越高對應(yīng)容抗越低，由于設(shè)備內(nèi)阻一定，所以頻率越高時，輸出電壓越低，測得的容值就越低。

特別提醒:

當(dāng)電容容值低于1000uF時需選用并聯(lián)方式(Cp)測量，當(dāng)電容容值超過1000uF時需選用串聯(lián)方式(Cs)測量。

世祥電子分享貼片電容失效解決方法

貼片電容失效的原因：

1、在安裝過程中，如果安裝機的吸嘴壓力過大而不能彎曲，容易產(chǎn)生變形而產(chǎn)生裂紋，這種情況實際上比較少見，但一旦出現(xiàn)問題，批量故障的比例就會很大。

2、貼片電容器離印刷電路板邊緣太近，造成應(yīng)力后電容器內(nèi)部斷裂。

解決辦法：改進(jìn)布板，電容盡量平行于邊緣或遠(yuǎn)離邊緣；采用機械式分模板；將微切削深度加深至1/3；增加切槽，以方便分模板。事實上，開槽是很可靠的方法。開槽時要注意，如果貼片電容器離邊緣太近，即使開槽空間不夠，那么在另一邊開槽也是一樣的效果。注意槽寬不能太小，太小，供應(yīng)商不能加工，一般至少1毫米。

3、貼片電容器墊與附近的大焊點連接。焊接過程中受到熱膨脹推力的作用，收縮在凝固過程中產(chǎn)生張力，容易導(dǎo)致電容開裂。有時，在大型電解中，采用貼片電容器高頻放電，貼片電阻放電比較方便。這樣做，貼片電容器很可能會失效，離大電解太近。將貼片電容器換成貼片電容器可以避免這個問題。

4、焊接過程中的熱沖擊和焊接后基體的變形容易產(chǎn)生裂紋。在電容器波峰焊過程中，預(yù)熱溫度、時間不足或焊接溫度過高都容易產(chǎn)生裂紋。

5、在手工補焊過程中，焊頭直接與電容器的陶瓷體接觸，其容量會導(dǎo)致裂紋。焊接后的基底變形（如開裂、安裝等）也容易產(chǎn)生裂紋。以上是生產(chǎn)過程中的故障，在選擇貼片電容器的電壓和電容值時需要注意：

1、作為VCC電容器的電容值（UF級），盡量選擇國外大品牌如TDK電容器或?qū)a(chǎn)電容器的電壓值提高一級。

2、盡量不要選用高壓大容量的貼片電容器，如100V/100nF以上的電容器。一般來說，只要我們注意設(shè)計和生產(chǎn)，就可以避免大多數(shù)貼片電容器的故障。