1.電位器之電阻體大多采用多碳酸類的合成樹脂制成，應(yīng)避免與以下物品接觸：氨水，其它胺類，堿水溶液，芳香族碳?xì)浠衔?，酮類，脂類的碳?xì)浠衔?，?qiáng)烈化學(xué)品（酸堿值過高）等，否則會(huì)影響其性能。

2.電位器之端子在焊接時(shí)應(yīng)避免使用水容性助焊劑，否則將助長金屬氧化與材料發(fā)霉；避免使用劣質(zhì)焊劑，焊錫不良可能造成上錫困難，導(dǎo)致接觸不良或者斷路。

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6、運(yùn)輸是陶瓷企業(yè)生產(chǎn)過程的重要環(huán)節(jié)。陶瓷生產(chǎn)過程使用的原料品種繁多，生產(chǎn)出的半成品、成品及產(chǎn)生的余料、廢料等，具有數(shù)量多運(yùn)輸量大的特點(diǎn)。

7、陶瓷生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的煙氣、粉塵、固體廢料和工業(yè)廢水污染環(huán)境較嚴(yán)重。目前我國陶瓷工業(yè)所使用的窯爐多以煤和重油作為能源，會(huì)排出不少的煙氣，企業(yè)對(duì)此要嚴(yán)格控制煙塵濃度和二氧化硫濃度，使之符合國家允許的排放標(biāo)準(zhǔn)。力爭采用煤氣燒窯，減少對(duì)大氣的污染。不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機(jī)控制開關(guān),單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐專用高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機(jī)陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻

8、陶瓷生產(chǎn)過程的專業(yè)化和協(xié)作水平較低。長期以來，陶瓷工業(yè)企業(yè)問的相互協(xié)作配合水平不高，大而全、小而全的“全能”工廠比重大，輔助方面的專業(yè)化、社會(huì)化程度低。

60年代以來，美國先后有ESL、Englehard、Cermalley、Ferro、EMCA、Heraeus、IBM、蕾切斯、通用電氣等20多個(gè)公司開發(fā)，制造，銷售各類電子漿料。歐洲生產(chǎn)銷售漿料及原材料的公司，德固薩、菲利浦等。

80年代后，日本逐漸發(fā)展成世界上主要的漿料生產(chǎn)國，是能與美國抗衡的漿料大國。漿料公司有住友金屬礦山、昭榮化學(xué)、田中貴金屬所、村田制作所、太陽誘電、日立化學(xué)、東芝化學(xué)、福田金屬粉、三菱金屬、NEC、TDK等。

我國涉足電子漿料比較晚，主要在80年代后期，以昆明貴金屬和4310廠為代表。

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