硅烷偶聯(lián)劑kh560的類型

硅烷之所以在高科技中被廣泛應(yīng)用并且越來越重要, 首先是與它的特性有關(guān)，同時硅烷偶聯(lián)劑kh560也與現(xiàn)代高技術(shù)的特殊需求有關(guān)。通過熱分解或與其它氣體的化學(xué)反應(yīng)，可由硅烷制得單晶硅、多晶硅、非晶硅、金屬硅化物、氮化硅、碳化硅、氧化硅等一系列含硅物質(zhì)。利用硅烷可以實現(xiàn)高的純度、精細(xì)(可達(dá)原子尺寸)的控制和靈活多變的化學(xué)反應(yīng)。從而將各種含硅材料按各種需要制成復(fù)雜精細(xì)的結(jié)構(gòu), 這正是現(xiàn)代具有各種特異功能的材料和器件所要求的基本條件。哈爾濱化工研究所選取了一種新型的金屬表面防護(hù)硅烷化處理試劑——乙烯基硅烷,并使其在水和醇混合溶劑中水解,水解過程穩(wěn)定性好,且能保證硅羥基的含量。

硅烷早實用化和目前應(yīng)用量較大的是作為生產(chǎn)高純度硅的中間產(chǎn)物，一般稱為硅烷法。歷來生產(chǎn)高純度硅的主要方法是法(西門子法)。

硅烷的又一應(yīng)用是非晶半導(dǎo)體非晶硅。與單晶半導(dǎo)體材料相比非晶硅的特點是容易形成極薄的(厚度10nm左右)大面積器件，襯底可以是玻璃、不銹鋼、甚至塑料，硅烷偶聯(lián)劑kh560表面可以是平面也可是曲面，因此可以制成各種性能優(yōu)異的器件。

硅烷偶聯(lián)劑kh560在電子工藝中的應(yīng)用

硅烷已成為半導(dǎo)體微電子工藝中使用的的特種氣體, 用于各種微電子薄膜制備, 包括單晶膜、微晶、多晶、氧化硅、氮化硅、金屬硅化物等。

硅烷的微電子應(yīng)用還在向縱深發(fā)展: 低溫外延、選擇外延、異質(zhì)外延。不僅用于硅器件和硅集成電路，也用于化合物半導(dǎo)體器件(碳化硅等)。在超晶格阱材料制備中也有應(yīng)用?？梢哉f現(xiàn)代幾乎所有先進(jìn)的集成電路的生產(chǎn)線都需用到硅烷。但隨著現(xiàn)代復(fù)合材料研究的不斷發(fā)展，對硅烷偶聯(lián)劑性能要求越來越高，不同功能、不同要求的新產(chǎn)品被陸續(xù)被研制和開發(fā)出來。硅烷的純度對器件性能和成品率關(guān)系極大，更高的器件需要更高純度的硅烷(包括乙硅烷、丙硅烷)。

?硅烷偶聯(lián)劑kh560表面改性工藝的確定原則

根據(jù)所選用的硅烷偶聯(lián)劑與硅微粉反應(yīng)的機理進(jìn)行確定：

一是首先要將硅微粉進(jìn)行動態(tài)加熱到100-110℃，此時以霧化法加入水解后的硅烷偶聯(lián)劑或復(fù)合偶聯(lián)劑。

二是在硅烷偶聯(lián)劑與反應(yīng)過程中應(yīng)保持一定的反應(yīng)時間，因不同的反應(yīng)時間其改性的效果是不同的。這一加熱反應(yīng)過程是硅烷偶聯(lián)劑kh560脫水、縮合與固化，以使硅烷偶聯(lián)劑與硅微粉形成穩(wěn)定和牢固的共價鍵結(jié)合。

三是經(jīng)偶聯(lián)劑改性的粉體，都會產(chǎn)生假結(jié)顆粒和縮合后產(chǎn)生的硬顆粒，給產(chǎn)品質(zhì)量帶來了很大的影響，所以硅烷偶聯(lián)劑kh560一定要進(jìn)行有效分級，只有這樣才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

新型多功能硅烷偶聯(lián)劑kh560在粉體材料中運用的理論與實踐

對于復(fù)合材料來說，顆粒與樹脂之間的界面往往是應(yīng)力集中點和微裂紋發(fā)起點，為了進(jìn)一步改善界面，提高材料整體性能，需要采用偶聯(lián)劑對其表面進(jìn)行改性。偶聯(lián)劑種類繁多，硅烷偶聯(lián)劑正是其中之一。

硅烷偶聯(lián)劑（簡稱“SCA”或“硅烷”）是能同時與極性物質(zhì)和非極性物質(zhì)產(chǎn)生一定結(jié)合力，把兩種性質(zhì)完全不同的材料連接在一起的化合物硅，其通式可表示為R-SiX3。身為偶聯(lián)劑中被應(yīng)用得早、廣泛的一員，硅烷偶聯(lián)劑發(fā)展至今已有近70年的歷史，幾乎可以與任何一種材料交聯(lián)，包括熱固性材料、熱塑性材料、橡膠及無機材料等，因此應(yīng)用十分廣泛。在硅橡膠按鍵上印刷文字和符號主要的材料是有機硅涂料(或油墨)。

但隨著現(xiàn)代復(fù)合材料研究的不斷發(fā)展，對硅烷偶聯(lián)劑性能要求越來越高，不同功能、不同要求的新產(chǎn)品被陸續(xù)被研制和開發(fā)出來。其新型多功能硅烷便是其中一員，具有如下優(yōu)勢：

①硅烷偶聯(lián)劑kh560和無機填料的表面包覆率更高；

②和有機樹脂的相容性更廣；

③硅烷偶聯(lián)劑kh560功能特點更明顯；

④填料添加量更大，使下游客戶的生產(chǎn)成本降低更明顯。