微反應(yīng)器適合的反應(yīng)類(lèi)型

1、反應(yīng)物配比要求很?chē)?yán)的快速反應(yīng)

某些反應(yīng)對(duì)反應(yīng)物配比要求很?chē)?yán)格，其中某一反應(yīng)物過(guò)量就會(huì)引起副反應(yīng)，如要求單取代的反應(yīng)，會(huì)有二取代和三取代產(chǎn)物生成。微反應(yīng)器系統(tǒng)可以瞬時(shí)達(dá)到均勻混合，這就避免了局部過(guò)量的問(wèn)題，使副產(chǎn)物減少到較低。

2、危險(xiǎn)化學(xué)反應(yīng)以及高溫高壓反應(yīng)

某些易失控的化學(xué)反應(yīng)，一旦失控，就會(huì)造成反應(yīng)溫度急劇升高，壓力急劇增加，引起沖料，甚至引發(fā)boom。微反應(yīng)器由于反應(yīng)熱可以快速導(dǎo)出，而且又是 連續(xù)流動(dòng)反應(yīng)，在線(xiàn)的化學(xué)品量很少，因此保證了反應(yīng)的安全性。

碳化硅反應(yīng)器提高了生產(chǎn)效率、生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)量以及化學(xué)處理的質(zhì)量，同時(shí)降低了環(huán)境影響、性能波動(dòng)以及成本。

　　碳化硅反應(yīng)器具備通用性，不需要對(duì)設(shè)備或工藝做出大幅改動(dòng)，然而當(dāng)前的批量工藝技術(shù)要求化學(xué)過(guò)程適應(yīng)基于一系列可變條件的現(xiàn)有設(shè)備。芯片為無(wú)壓燒結(jié)碳化硅材質(zhì)，具有強(qiáng)的耐化學(xué)腐蝕性和很好的導(dǎo)熱率，可處理包括KOH等強(qiáng)腐蝕性物質(zhì)，其高導(dǎo)熱率決定了其具有很好的換熱效率，改善了反應(yīng)過(guò)程的傳熱條件，加快了反應(yīng)效率。反應(yīng)器外部支架為不銹鋼材質(zhì)，帶有特別制的隔熱保溫層，可有利于節(jié)能降耗以及準(zhǔn)確的控溫。

碳化硅反應(yīng)器保溫隔熱性能大大提高

　　碳化硅反應(yīng)器芯片原材料為亞微米級(jí)高純碳化硅，純度99.5%以上，采用無(wú)壓燒結(jié)工藝經(jīng)2150度燒制，并經(jīng)precise加工而成，單組反應(yīng)器單元為多片式結(jié)構(gòu)，采用技術(shù)高溫鍵合成一個(gè)整體，完全地消除了泄露風(fēng)險(xiǎn)。芯片自身帶有溫度探頭，可靈活監(jiān)控反應(yīng)溫度。碳化硅反應(yīng)器芯片采用“反應(yīng)/換熱一體式”設(shè)計(jì)，一面是反應(yīng)通道，一面是換熱通道，兩種功能集成在一塊碳化硅板上，得到了換熱效率。

微通道反應(yīng)器行業(yè)有廣闊的應(yīng)用前景

　　微通道反應(yīng)器結(jié)合了管式反應(yīng)器和固定床反應(yīng)器于一體，客戶(hù)可以根據(jù)反應(yīng)條件選擇單獨(dú)使用某一款反應(yīng)器，也可以將反應(yīng)器串聯(lián)或并聯(lián)使用，從而實(shí)現(xiàn)液-液相反應(yīng)、氣-液相反應(yīng)、液-固相（催化）反應(yīng)、氣液固三相（催化）反應(yīng)。

　　微反應(yīng)器設(shè)備根據(jù)其主要用途或功能可以細(xì)分為微混合器，微換熱器和微反應(yīng)器。由于其內(nèi)部的微結(jié)構(gòu)使得微反應(yīng)器設(shè)備具有比表面積，可達(dá)攪拌釜比表面積的幾百倍甚至上千倍。微反應(yīng)器有著傳熱和傳質(zhì)能力，可以實(shí)現(xiàn)物料的瞬間均勻混合和有效的傳熱，因此許多在常規(guī)反應(yīng)器中無(wú)法實(shí)現(xiàn)的反應(yīng)都可以微反應(yīng)器中實(shí)現(xiàn)。