焊接與膠合的不同

當(dāng)兩種材料用膠粘合在一起，其表面的相互粘著是因?yàn)槟z給它們之間的機(jī)械鍵所致。因?yàn)槟z不容易在兩者之間固定，所以光亮的表面無(wú)法如同蝕刻的表面粘眷性那么好．膠合是一種表面現(xiàn)象，當(dāng)膠是潮濕狀態(tài)時(shí)，它可以從原釆的表面被擦掉。焊接是焊錫和金屬之間形成一金屬化學(xué)鍵，焊錫的分子穿入基材表層金屬的分子結(jié)構(gòu)，而形成一堅(jiān)固、完全金屬的結(jié)構(gòu)。當(dāng)焊錫熔解時(shí)，也不可能完全從金屬表面上把它擦掉，因?yàn)樗炎兂苫鶎咏饘俚囊徊糠荨?次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

不幸的是，幾乎所有的金屬在曝露于空氣中時(shí)，都會(huì)立刻氧化，此極薄的氧化層將妨礙金屬表面上焊錫的潤(rùn)濕作用。注：“焊錫”是指60/40或63/37的錫鉛合金； “基材”泛指被焊金屬，如PCB或零件腳。

毛細(xì)管作用

如將兩片干凈的金屬表面合在一起后，浸入熔化的焊錫中，焊錫將潤(rùn)濕此兩片金屬表面并向上爬升，以填滿相近表面之間的間隙，此為毛細(xì)管作用。假如金屬表面不干凈的話，便沒(méi)有潤(rùn)濕及毛細(xì)管作用，焊錫將不會(huì)填滿此點(diǎn)。當(dāng)電鍍貫穿孔的印刷線路板經(jīng)過(guò)波峰錫爐時(shí)，便是毛細(xì)管作用的力量將錫貫滿此孔，并在印刷線路板上面形成所謂的“焊錫帶”并不完全是錫波的壓力將焊錫推進(jìn)此孔。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

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