選擇焊優(yōu)點(diǎn)：焊點(diǎn)近乎，勞動(dòng)力成本和返修成本要比手工焊接的低，減少了對(duì)熟練的人工勞動(dòng)力的培訓(xùn)要求與人力成本，焊點(diǎn)的一致性非常好，生產(chǎn)效率也很高。

選擇焊預(yù)熱技術(shù)

預(yù)熱的目的是要盡可能減少在焊接前的熱沖擊。預(yù)熱系統(tǒng)既可以和選擇焊機(jī)器集成在一起，也可以作為選擇焊機(jī)器的選配模塊來(lái)提供預(yù)熱。

快速紅外加熱技術(shù)、局部紅外加熱技術(shù)和局部石英晶體諧振加熱技術(shù)都是可行的技術(shù)，而且可以在電路板的底部和頂部使用。局部石英諧振加熱技術(shù)一般適用于厚的電路板。

一定要用選擇焊機(jī)器來(lái)取代波峰焊機(jī)器，要根據(jù)所使用的噴嘴類(lèi)型是否能夠以緊湊的方式波峰焊技術(shù)為準(zhǔn)。例如，對(duì)于一長(zhǎng)列不是緊靠著SMD元件的連接器/引線，可以使用寬的噴嘴一次性刷過(guò)（或用焊錫波覆蓋）整個(gè)列。但是，在鄰近SMD元件的很小的面積中焊接時(shí)，則需要一個(gè)非常小的噴嘴，以避免干擾表面貼裝器件。

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選擇性焊接通常用于線路板完成大部分裝配后再補(bǔ)允焊接一些穿 孔插裝元器件，它在某些方面和手T焊類(lèi)似，都是在線路板組裝完成后針對(duì)個(gè)別元器件的焊接工作，但是與手工焊相比，由于其所有工藝參數(shù)都能得到控制而且重復(fù)性高，因此焊點(diǎn)的質(zhì)量要好很多。離線選擇焊供應(yīng)

選擇性波峰焊的優(yōu)越性？

由于選擇性波峰焊采用的是“逐點(diǎn)”焊接，不是傳統(tǒng)波峰焊工藝采用的“面”焊接，具有更好的工藝性和可靠性。離線選擇焊供應(yīng)

選擇性波峰焊的每個(gè)焊點(diǎn)都可以進(jìn)行個(gè)性化設(shè)置，控制不同焊點(diǎn)的焊料量，有利于提高某些特殊焊點(diǎn)的焊接可靠性；焊點(diǎn)的焊料量是有規(guī)定的，不能任意改變。選擇性波峰焊的焊接區(qū)域比傳統(tǒng)波峰焊廣，能夠焊接某些傳統(tǒng)波峰焊不能焊接的元器件。離線選擇焊供應(yīng)