盛鴻德給大家簡單介紹一些檢測方法：

一、人工目視檢測法。該方法投入少，不需進(jìn)行測試程序開發(fā)，但速度慢，主觀性強(qiáng)，需要直觀目視被測區(qū)域。由于目視檢測的不足，因此在當(dāng)前SMT加工生產(chǎn)線上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測手段，而多數(shù)用于返修返工等。

二、光學(xué)檢測法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，故采用動檢測就越來越重要。

此外，貼片加工還存在焊料的質(zhì)量問題。這類問題都是在生產(chǎn)過程中沒有使用自動光學(xué)檢測設(shè)備而造成的，其中許多錯(cuò)誤，肉眼根本檢測不出來，所以越來越多的人意識到表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量低劣所帶來的不良后果，安裝需要的自動光學(xué)監(jiān)測裝置，以減少質(zhì)量低劣所帶來的損失。

SMT貼片生產(chǎn)中一般都會產(chǎn)生靜電，預(yù)防靜電的辦法有不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。采用埋大地線的方法建立“獨(dú)立”地線。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。