簡單來說，smd就是貼片元件，smt就是貼片加工。

下面是對smd和smt的介紹：

SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件終都可采用SMD封裝。

主營產品介紹;

.載帶形狀：根據(jù)客戶元件要求設計制造。

載帶規(guī)格8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44mm，56mm，72mm，88mm，108mm；

載帶材質：PS，PC，和PET，黑色抗靜電，透明抗靜電,藍色抗靜電。

.自粘上帶有：茶色，透明，規(guī)格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm

熱封上帶有：高溫上帶 中溫上帶 低溫上帶。規(guī)格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm

膠盤有：普通藍色，藍色環(huán)保，黑色抗靜電，耐高溫。（7寸 13寸 15寸）

載帶自動焊的應用流程：移置凸點形成技術，工藝簡單，不需要昂貴設備，成品率商。采用移置凸點工三、Ｔ技術的新發(fā)展ＡＢＴＡＢＬＳＩ特點是，可通過帶盤進的行連續(xù)作業(yè)、自動化批量生產。而且，ＬＳ芯片上的全部電極能同時對準引線，進行Ｉ藝，在問距ｌｏｍ引線上形成凸點的技術已達Ｏｐ到實用階段。日本一些廠家曲直狀凸點結構列于表ｌ２載帶技術．焊接特別適臺窄間距．多引線（０根以上）２０ＬＳＩ薄型（度小于ｌ超厚ｍｍ）安裝，可靠性高，成本低。因此，近幾年來，發(fā)展極其迅速。尤其是美、日等國進ｉ大量研究開發(fā)工了ＴＡＢ的載帶按層斂可分為單層帶、二層帶干三層帶等三種。此外，還開發(fā)出了雙金屬Ⅱ的載帶。由于單層帶只有一層Ｃｕ箔，機械強度差，一般不采用。二層帶由Ｃｕ箔和載帶薄膜制成二層載帶不使用牯結劑，設計自由，彎曲性能好。

SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現(xiàn)了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也決策了PCBA生產加工缺點的造成，如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。

焊膏在SMT加工包裝印刷得到一致的包裝印刷薄厚十分關鍵。感到遺憾，具體的包裝印刷薄厚常常偏移總體目標薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是說太低。

危害包裝印刷薄厚的要素十分多，普遍的有電子器件的合理布局部位、PCB的形變、包裝印刷支撐點相鄰的絲印油墨標識、阻焊薄厚與偏差，也有焊粉規(guī)格、模版形變、刀形變、副刀工作壓力、模版底端環(huán)境污染、PCB阻焊薄厚與偏差等。