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LDI
LDI,英文全稱是laser direct imaging,中文全稱是激光直接成像技術(shù),用于pcb工藝中的曝光工序,與傳統(tǒng)的底片接觸曝光方法有所不同。
匯編語言指令為裝載有效地址。
LD:取指令(常開觸點(diǎn)) Load
LDI:取反指令(常閉觸點(diǎn))Load Inverse
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曬版機(jī)(曝光機(jī))的工作原理及操作步驟
曬版機(jī)是用于制作印版的一種接觸曝光成像設(shè)備。
操作要求:
(1)在工作過程中印版應(yīng)保持與玻璃表面的完全接觸,真空系統(tǒng)的真空調(diào)節(jié)的較小范圍為0-86.6kPa(0-650mmHg);擦膠:選用一種化學(xué)膠質(zhì),涂擦到版面上,從而使印版抗臟、防塵、防氧化。關(guān)閉曬版機(jī)電源后5分鐘曬版機(jī)的真空度不得降低20kPa(150mmHg)。檢測方法如下:將與機(jī)器規(guī)格相對(duì)應(yīng)的較大尺寸的印版放在曬版機(jī)內(nèi),閉合真空系統(tǒng),開啟真空泵,用秒表測量真空系統(tǒng)中真空表所顯示的真空度達(dá)到80kPa(650mmHg)所需時(shí)間;然后關(guān)閉電源,用秒表計(jì)時(shí)5分鐘,觀察真空表所示的真空系統(tǒng)的密封性能。
LDI機(jī)
LDI曝光速度的瓶頸因素包括:數(shù)據(jù)的儲(chǔ)存與傳送、鐳射能量、切換速度、多邊型的制作速度、光阻的感光度、鐳射頭移動(dòng)速度、電路板傳送作業(yè)模式等。
以基本的影響因素而言,有三個(gè)獨(dú)立的因子會(huì)影響曝光速率:
1、能量密度 2、數(shù)據(jù)調(diào)變的速度 3、機(jī)械機(jī)構(gòu)速度
光阻必須要有一定量的能量送到表面才能產(chǎn)生適當(dāng)?shù)钠毓?,而高敏度的光阻需要的能量相?duì)較低。因?yàn)榭偰芰康扔诠β食松蠒r(shí)間,高敏度的感光膜在同樣的功率下所需的曝光時(shí)間就比較短。曝光機(jī)理:通過UV光照射,使干膜感光劑中的非聚合狀態(tài)有機(jī)分子橋接成聚合體。而曝光系統(tǒng)的功能輸出,主要來自于系統(tǒng)的光源設(shè)計(jì),所以這是能量與時(shí)間的關(guān)系與解析度無關(guān)。