熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢！

銅/鉬銅/銅（CPC）電子封裝材料優(yōu)點(diǎn)：

1. 比CMC有更高的熱導(dǎo)率

2. 可沖制成零件，降低成本

3. 界面結(jié)合牢固，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊

4. 可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配

5. 無(wú)磁性

銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）合金熱沉材料的特點(diǎn)及其性能:銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）是三明治結(jié)構(gòu)，它是由兩個(gè)副層-銅（Cu）包裹一個(gè)核心層-鉬（Mo），它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導(dǎo)熱率及其高強(qiáng)度的特點(diǎn)。

應(yīng)用：擁有可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率，銅/鉬銅/銅（CPC）用做射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件的基板和法蘭。

鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過(guò)調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)，因而給該材料的應(yīng)用帶來(lái)了極大的方便。

熱沉，既不能算器件，更不是工藝，它是一個(gè)部件。通俗地講，它就是距離LED芯片近的金屬片，負(fù)責(zé)將電流傳遞給芯片，又負(fù)責(zé)將芯片的熱量傳遞到外界。由于這塊金屬體積、重量遠(yuǎn)大于芯片，熱容量也遠(yuǎn)大于芯片，這樣芯片加熱沉總體的功率密度就不大了。銅材的表面因?yàn)楸┞对诳諝庵?，氧化反?yīng)和物理碰撞，都會(huì)和銅材的表面著色有著極其密切的關(guān)系。（如果單單芯片承受發(fā)光時(shí)的功率，估計(jì)用不了1秒鐘就燒毀了）至于為什么叫熱沉這個(gè)名字，我想是否外來(lái)語(yǔ)翻譯找的近義詞，或許解釋成金屬片將LED芯片的熱量接受發(fā)散淹沒(méi)了，熱沉！

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢！(2)半導(dǎo)體材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、AlGaInP、和AlGaAs等．(3)金屬材料:可伐合金(4J29)、42合金等。

熱沉是一種工藝。但目前heat sink一般指迷你超小型水冷上的散熱片。熱沉材料有助于消散芯片熱量，將其傳輸?shù)街車目諝庵小岢涟ń饘贀鯄K，溫度傳感器，帕爾帖致冷元件（TEC）和散熱用風(fēng)扇。所以鋼材著色是一種工藝，是大量經(jīng)驗(yàn)的堆積實(shí)踐得到的技術(shù)，我們需要不斷完善和發(fā)揚(yáng)。用戶只要將半導(dǎo)體激光模塊安裝在熱沉上，接上電路即可開始工作。