金屬器件電鍍過程:把金屬器件接到電解池的陰極(電解池陰極受保護,金屬器件不會被電解);需要電鍍的金屬作陽極;需要電鍍的金屬的金屬陽離子溶液作電解液;還需要一個可以盛裝電解液的大型電解槽(要耐腐蝕,不導(dǎo)電);然后接通直流電開始電解.通電后,電子會大量流向陰極電極金屬器件上,電解液中的欲鍍金屬陽離子在這一電極上得電子變成金屬單質(zhì),這些欲鍍金屬單質(zhì)會均勻地附著在金屬器件表面,變成了金屬器件的鍍層.陽極的欲鍍金屬電極會失去電子,變成金屬陽離子進入電解液,補充在陰極電解消耗的金屬陽離子.這就是電鍍的整個過程.

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電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導(dǎo)線或其他導(dǎo)電部分.因為是要通電,PCB板應(yīng)預(yù)留工藝導(dǎo)線,電鍍結(jié)束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對金層要求不高的線路部分,不需預(yù)留工藝導(dǎo)線,加工簡單,成本低,較適合大批量生產(chǎn).

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電鍍金是常見的一種金屬電鍍工藝，廣泛應(yīng)用于首飾和電子行業(yè)，那么電鍍金的工藝流程是怎樣的呢?電鍍金的流程大致可以分為三步，前處理→底層電鍍→電鍍金。