光刻膠介紹

光刻膠自1959年被發(fā)明以來一直是半導(dǎo)體核心材料，隨后被改進(jìn)運(yùn)用到PCB板的制造，并于20世紀(jì)90年代運(yùn)用到平板顯示的加工制造。終應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、家用電器、汽車通訊等。

光刻工藝約占整個芯片制造成本的35%，耗時占整個芯片工藝的40%~60%，是半導(dǎo)體制造中核心的工藝。

以半導(dǎo)體光刻膠為例，在光刻工藝中，光刻膠被均勻涂布在襯底上，經(jīng)過曝光(改變光刻膠溶解度)、顯影(利用顯影液溶解改性后光刻膠的可溶部分)與刻蝕等工藝，將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上，形成與掩膜版完全對應(yīng)的幾何圖形。

光刻技術(shù)隨著IC集成度的提升而不斷發(fā)展。用RR5去膠液可以很容易的去膠NR9-3000PY的制作和工藝是根據(jù)職業(yè)和環(huán)境的安全而設(shè)計。為了滿足集成電路對密度和集成度水平的更高要求，半導(dǎo)體用光刻膠通過不斷縮短曝光波長以極限分辨率，世界芯片工藝水平目前已跨入微納米級別，光刻膠的波長由紫外寬譜逐步至g線（436nm）、i線（365nm）、KrF（248nm）、 ArF（193nm）、F2（157nm），以及達(dá)到EUV(<13.5nm)線水平。

目前，半導(dǎo)體市場上主要使用的光刻膠包括 g 線、i 線、KrF、ArF四類光刻膠，其中，g線和i線光刻膠是市場上使用量較大的。KrF和ArF光刻膠核心技術(shù)基本被日本和美國企業(yè)所壟斷。

光刻膠趨勢

半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域全球市場規(guī)模趨于穩(wěn)定， 2017年全球市場約13.5億美元；國內(nèi)市場約20.2億元，近5年復(fù)合增速達(dá)12%。受全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇和國內(nèi)承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，預(yù)計全球光刻膠市場將保持穩(wěn)定增速，國內(nèi)市占率穩(wěn)步抬升。

光刻膠生產(chǎn)、檢測、評價的設(shè)備價格昂貴，需要一定前期資本投入；光刻膠企業(yè)通常運(yùn)營成本較高，下游廠商認(rèn)證采購時間較長，為在設(shè)備、研發(fā)和技術(shù)服務(wù)上取得競爭優(yōu)勢，需要足夠的中后期資金支持。預(yù)計G線正膠今后將占據(jù)50%以上市場份額，I線正膠將占據(jù)40%左右的市場份額，DUV等其他光刻膠約占10%市場份額，給予北京科華、蘇州瑞紅等國內(nèi)公司及美國futurrex的光刻膠較大市場機(jī)會。企業(yè)持續(xù)發(fā)展也需投入較大的資金，光刻膠行業(yè)在資金上存在較高的壁壘，國外光刻膠廠商相對于國內(nèi)廠商，其公司規(guī)模更大，具有資金和技術(shù)優(yōu)勢。

總體上，光刻膠行業(yè)得到國家層面上的政策支持。30．想請教國產(chǎn)光刻膠不能達(dá)到膜厚要求，進(jìn)口的有沒有比較好的光刻膠啊?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出“研發(fā)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備，開發(fā)光刻膠、大尺英寸硅片等關(guān)鍵材料”；國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域（2015）中提到“高分辨率光刻膠及配套化學(xué)品作為精細(xì)化學(xué)品重要組成部分，是重點(diǎn)發(fā)展的新材料技術(shù)”；光刻技術(shù)（包括光刻膠）是《中國制造 2025》重點(diǎn)領(lǐng)域。

光刻膠國際化發(fā)展

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，按照現(xiàn)在“單打獨(dú)斗”的研發(fā)路徑，肯定不行。在光刻膠的生產(chǎn)上，我國主要生產(chǎn)PCB光刻膠，LCD光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠生產(chǎn)規(guī)模較小，2015年據(jù)統(tǒng)計我國光刻膠產(chǎn)量為9。政府相關(guān)部門要加大產(chǎn)業(yè)政策的配套支持力度，應(yīng)從加快完善整個產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā)，定向梳理國內(nèi)缺失的、產(chǎn)業(yè)依賴度高的關(guān)鍵核心電子化學(xué)品，要針對電子化學(xué)品開發(fā)難度高，檢測設(shè)備要求高的特點(diǎn)，組織匯聚一些優(yōu)勢企業(yè)和專家，形成一個產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，國家建立一個生產(chǎn)應(yīng)用示范平臺，集中力量突破一些關(guān)鍵技術(shù)。

江蘇博硯電子科技有限公司董事長宗健表示，光刻膠要真正實現(xiàn)國產(chǎn)化，難度很大。兩種標(biāo)準(zhǔn)對超凈高純化學(xué)品中金屬雜質(zhì)和(塵埃)微粒的要求各有側(cè)重，分別適用于不同級別IC的制作要求。問題是國內(nèi)缺乏生產(chǎn)光刻膠所需的原材料，致使現(xiàn)開發(fā)的產(chǎn)品碳分散工藝不成熟、碳漿材料不配套。而作為生產(chǎn)光刻膠重要的色漿，至今依賴日本。前道工藝出了問題，保證不了科研與生產(chǎn)，光刻膠國產(chǎn)化就遙遙無期。因此，必須通過科研單位、生產(chǎn)企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新，盡快取得突破。

有專家提出，盡管國產(chǎn)光刻膠在面板一時用不起來，但政府還是要從政策上鼓勵國內(nèi)普通面板的生產(chǎn)企業(yè)盡快用起來。江蘇博硯電子科技有限公司董事長宗健表示，光刻膠要真正實現(xiàn)國產(chǎn)化，難度很大。只有在應(yīng)用過程中才能發(fā)現(xiàn)問題，解決問題，不斷提升技術(shù)、工藝與產(chǎn)品水平，實現(xiàn)我國關(guān)鍵電子化學(xué)品材料的國產(chǎn)化，完善我國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈，滿足國家和重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的需求。

發(fā)展

Futurrex在開發(fā)產(chǎn)品方面已經(jīng)有很長的歷史

我們的客戶一直在同我們共同合作，創(chuàng)造出了很多強(qiáng)勢的專利產(chǎn)品。

在晶體管(transistor) ，封裝，微機(jī)電。顯示器，OLEDs，波導(dǎo)(waveguides) ，VCSELS，

成像，電鍍，納米碳管，微流體，芯片倒裝等方面。我們都已經(jīng)取得一系列的技術(shù)突破。

目前Futurrex有數(shù)百個專利技術(shù)在美國專利商標(biāo)局備案。

Futurrex 產(chǎn)品目錄

正性光刻膠

增強(qiáng)粘附性正性光刻膠

負(fù)性光刻膠

增強(qiáng)粘附性負(fù)性光刻膠

先進(jìn)工藝負(fù)性光刻膠

用于lift-off工藝的負(fù)性光刻膠

非光刻涂層

平坦化，保護(hù)、粘接涂層

氧化硅旋涂(spin-on glas)

摻雜層旋涂

輔助化學(xué)品

邊膠清洗液

顯影液

去膠液

Futurrex所有光刻產(chǎn)品均無需加增粘劑(HMDS)