工廠加工厚膜電路

(6)多層布線設(shè)計

  多層布線時，為了防止上下層導(dǎo)體短路，介質(zhì)印刷兩次，第二層縮小  0.1毫米（4mil），如下圖所示：

(7)兩種導(dǎo)體互搭時，搭接區(qū)的選擇  當一個基片上，需要兩種導(dǎo)體互搭時（如圖1），為了保證搭接的可靠性，

  考慮到印刷時位置偏差，規(guī)定搭接區(qū)域應(yīng)≥0.4毫米（16 mil）。

8)電阻端頭設(shè)計原則

     印刷電阻器一般盡可能布置得遠離基片邊緣，并且大功率電阻應(yīng)當均勻分布在基片上，電阻的取向應(yīng)當與基片邊緣平行（X或Y方向）。    電阻與電極的搭接，其搭接長度一般應(yīng)等于0.3毫米（或12mil），并留有比電阻寬出0.2毫米（或8 mil）的余量（如圖2）。漿料制備：根據(jù)不同漿料的配方和組成進行稱量、均勻混合后加入適量有機載體，使粉料均勻分散于載體中，再進行研磨和輥軋便可得粉料分散、混合均勻的厚膜漿料。

(9)集成芯片襯墊的設(shè)計

  集成芯片襯墊，每邊的尺寸應(yīng)比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，這樣易于裝配。為了節(jié)省金及粘結(jié)芯片的牢固性，可以將襯墊設(shè)計成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)（如圖3）：

(10)芯片和基片上焊點之間的距離為1.5毫米（或60 mil）,但不超過 3毫米（或120mil）。

(11)帶孔基片上有關(guān)孔的設(shè)計：

   有時一種電路需兩面印刷導(dǎo)體,正、反兩面導(dǎo)體需互連，這時孔的幾何尺寸   應(yīng)≥1/2基片厚度（如圖4） 否則，導(dǎo)體漿料容易堵塞。

(12)金絲球焊導(dǎo)體面積的選擇：

   一般應(yīng)選擇≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。

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