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焊接后的PCB在沖切、運輸過程中,也需要減少對貼片的沖擊應力、彎曲應力。表面貼裝產(chǎn)品在設計時,應考慮到縮小熱膨脹的差距,正確設定加熱等條件和冷卻條件。
深圳SMT貼片加工時各種異常的處理方法:而深圳SMT貼片焊料飛散大多是由于焊接過程急速加熱情況引起的。另外飛散與焊料的印刷錯位,塌邊有關。所以,首先要避免焊接過急加熱情況,要按設定的升溫工藝進行焊接。
貼片加工每一質量控制點都應制訂相應的檢驗標準,內容包括檢驗目標和檢驗內容smt貼片線上的質檢員應嚴格依照檢驗標準開展工作。若沒有檢驗標準或內容不全。
SMT有何特點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。SMT貼片加工廠就是將貼片元器件安裝到PCB的固定位置上。就同以前的插件線一樣。