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發(fā)布時(shí)間：2021-07-09 17:39
屏蔽的概述
屏蔽是一種近似的干擾抑制技術(shù)，由于屏蔽不需要與設(shè)備進(jìn)行電氣連接，因此不會(huì)對(duì)設(shè)備增加新的故障點(diǎn)，其中一點(diǎn)不足的是被屏蔽的電路不是理想的電路，電路在工作中產(chǎn)生熱能，使屏蔽體內(nèi)溫度升高，這些熱量必須及時(shí)地散去，否則會(huì)影響設(shè)備的正常工作。散熱方式主要有三種：輻射、傳導(dǎo)和對(duì)流。三者之中比較有效的方式是對(duì)流，它可以是空氣的自然對(duì)流，也可以是借助于內(nèi)部排風(fēng)扇產(chǎn)生的強(qiáng)迫對(duì)流。強(qiáng)迫對(duì)流的冷卻效果更好。但是這是不現(xiàn)實(shí)的，實(shí)際屏蔽的要求是如何提高系統(tǒng)的屏蔽效能，減小電磁泄漏，降低系統(tǒng)因孔縫而產(chǎn)生的電磁泄漏，使系統(tǒng)達(dá)到近似完全屏蔽。電磁屏蔽通風(fēng)板
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屏蔽通風(fēng)板出現(xiàn)前屏蔽和散熱的矛盾
屏蔽和散熱是互相矛盾的，散熱孔一般是一組孔洞，利用風(fēng)扇進(jìn)行強(qiáng)迫對(duì)流，這些孔洞將會(huì)引起電磁泄漏，使屏蔽效果下降，孔洞越大，屏蔽效果越差。通常系統(tǒng)的外殼都配置了散熱孔，這種散熱孔會(huì)影響整個(gè)系統(tǒng)的屏蔽性能。屏蔽和散熱是互相矛盾的，散熱孔一般是一組孔洞，利用風(fēng)扇進(jìn)行強(qiáng)迫對(duì)流，這些孔洞將會(huì)引起電磁泄漏，使屏蔽效果下降，孔洞越大，屏蔽效果越差。在高磁通密度時(shí),使用NETICS3-6,以便利用其高磁飽和特性。電磁屏蔽通風(fēng)板
屏蔽通風(fēng)板屏蔽的要求
有資料稱屏蔽效能在30dB以上才可以稱得上有效屏蔽，屏蔽的理想狀態(tài)是將系統(tǒng)產(chǎn)品放置在一個(gè)完全屏蔽的殼體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)完全屏蔽。但是這是不現(xiàn)實(shí)的，實(shí)際屏蔽的要求是如何提高系統(tǒng)的屏蔽效能，減小電磁泄漏，降低系統(tǒng)因孔縫而產(chǎn)生的電磁泄漏，使系統(tǒng)達(dá)到近似完全屏蔽。故目前這種新型產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在各便攜式計(jì)算機(jī)等受空間、環(huán)境、屏效、重量限制較嚴(yán)格的場(chǎng)合。電磁屏蔽通風(fēng)板
屏蔽通風(fēng)板針對(duì)的要求
電磁波能量的衰減程度以屏蔽效能（SE）來(lái)表征，屏蔽效能定義為在電磁場(chǎng)中同一地點(diǎn)無(wú)屏蔽時(shí)的電磁場(chǎng)強(qiáng)度與加屏蔽體后的電磁場(chǎng)強(qiáng)度之比，常用分貝數(shù)（dB）表示。其值由式（1）求出，分貝值越大，表明屏蔽效果越好，如表1所示。式中，Ei和Et分別為入射和透射電場(chǎng)強(qiáng)度。3，復(fù)合材料，兩種以上不同種類的材料通過(guò)物理化學(xué)等方法結(jié)合起來(lái)形成的材料。電磁屏蔽通風(fēng)板
