（1）IC不宜靠近板邊。

（2）同一模塊電路的器件應(yīng)靠近擺放。比如去耦電容應(yīng)該靠近IC的電源腳，組成同一個(gè)功能電路的器件應(yīng)優(yōu)先擺放在同一個(gè)區(qū)域，層次分明，保證功能的實(shí)現(xiàn)。

（3）根據(jù)實(shí)際安裝來安排插座位置。插座都是通過引線連接到其他模塊的，根據(jù)實(shí)際結(jié)構(gòu)，為了安裝方便，一般采用就近原則安排插座位置，而且一般靠近板邊。

（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，線材就要重新定做。對(duì)于平插的插座，插口方向應(yīng)朝向板外。

所以，造成很多產(chǎn)品及其用戶的電子產(chǎn)品(線路板板底或電子產(chǎn)品整體)性能不佳，而造成性能不佳的主要原因就是因?yàn)樽杩箚栴}，因?yàn)楫?dāng)不合格的化學(xué)鍍錫技術(shù)在使用過程中，其為PCB線路板所鍍上去的錫其實(shí)并不是真正的純錫(或稱純金屬單質(zhì))，而是錫的化合物(即根本就不是金屬單質(zhì)，而是金屬化合物，氧化物或鹵化物，更直接地說是屬于非金屬物質(zhì))或錫化合物與錫金屬單質(zhì)的混合物，但單憑借肉眼是很難發(fā)現(xiàn)的。


刮傷電路板的表層，使外觀不良。針對(duì)以上兩個(gè)常出現(xiàn)的問題，我公司一再強(qiáng)調(diào)要求，員工在鑼板之前必須要貼表層保護(hù)膜，以防止線路板表面被刮傷。在鑼板以后必須做滾壓校正，保證板子的平整度。包裝過程一定是真空包裝，同時(shí)每包包裝上下一定要用硬紙板固定，以防止在運(yùn)輸過程中出現(xiàn)扭曲現(xiàn)象。外包裝一定要用氣泡膜封裝好，同時(shí)保證紙箱的干燥度。每個(gè)紙箱不能超過20KG的包裝。