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激光提供的高溫條件,使金屬加工的精細(xì)化操作變得更加容易,同時通過對溫度的精準(zhǔn)把控能夠使材料的密度不斷提升,從而促進(jìn)材料的綜合性能提升。通過引入柔性化連續(xù)生產(chǎn)設(shè)備,能夠保證生產(chǎn)產(chǎn)品的切割面平整,并且采用先進(jìn)的自動化技術(shù),也成為設(shè)備控制的系統(tǒng)與核心,自動靈活的控制系統(tǒng)使所有加工部件的精度不斷提升,同時能夠減少生產(chǎn)線上人員設(shè)置,不斷提升加工效率,同時對于節(jié)約成本而言也有一定的體現(xiàn)。在金屬鈑金工藝中,激光技術(shù)的廣泛應(yīng)用為行業(yè)發(fā)展提供了新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn),同時對于鈑金工藝的技術(shù)提升也具有十分重要的意義。
引線設(shè)置
在切割較厚板過程中,為了使割縫銜接良好,防止始端和終點(diǎn)傷到了,常常在切割開始和結(jié)束處各引一段過渡線,分別稱作引線和尾線.引線和尾線對工件本身是沒有用的,因此要安排在工件范圍之外,同時注意不能將引線設(shè)置在尖角等不易散熱處。引線與割縫的連接盡量采用圓弧過渡,使機(jī)器運(yùn)動平穩(wěn)并避免轉(zhuǎn)角停頓造成的傷害。如激光束聚焦成很小的光點(diǎn),切邊受熱影響很小,基本沒有工件變形,加工質(zhì)量更好。
目前在高精密加工領(lǐng)域主要還是柔性電路板(PCB)以及精密醫(yī)學(xué)儀器方面的高精密激光切割。PCB電路板是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。國外PCB激光切割、分板技術(shù)的應(yīng)用,可以作為國內(nèi)廠家去模仿的對象,模仿他的優(yōu)勢,模仿他的技術(shù),從其中學(xué)習(xí)到經(jīng)驗積累,達(dá)到一定程度后就可以在模仿的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)自主化技術(shù)的突破。隨之電子行業(yè)智能化的發(fā)展,PCB的層數(shù)越來越多,越做越小,越做越薄,容納的電子元器件也越來越多,對加工精密度的要求也越來越高。
激光切割的原理也決定了激光切割機(jī)天然具有傳統(tǒng)加工方法無法比擬的優(yōu)勢。如激光束聚焦成很小的光點(diǎn),切邊受熱影響很小,基本沒有工件變形,加工質(zhì)量更好;激光為無接觸式加工,沒有加工應(yīng)力,工件無機(jī)械變形、無刀具磨損,廠商無需操心刀具轉(zhuǎn)換問題;數(shù)控式激光加工方式,操作更加靈活便捷。那么怎么要有效的切割這些高硬度的鈑金材料呢,用普通的傳統(tǒng)工藝是不可能在段時間能切割完成的,現(xiàn)在我們都在追求效率,激光切割熱加工技術(shù)就是有效提升效率的鈑金加工技術(shù),利用激光的高密度能量來對鈑金材料進(jìn)行切割彎壓成型,對于激光來說簡直是輕而易舉。