濺射鍍膜：用高能粒子轟擊固體表面時(shí)能使固體表面的粒子獲得能量并逸出表面，沉積在基片上。濺射現(xiàn)象于1870年開始用于鍍膜技術(shù)，1930年以后由于提高了沉積速率而逐漸用于工業(yè)生產(chǎn)。常用的二極濺射設(shè)備如圖3[ 二極濺射示意圖]。通常將欲沉積的材料制成板材——靶,固定在陰極上。對(duì)于大面積鍍膜，常采用旋轉(zhuǎn)基片或多蒸發(fā)源的方式以保證膜層厚度的均勻性?；糜谡龑?duì)靶面的陽極上,距靶幾厘米。系統(tǒng)抽至高真空后充入10-1帕的氣體，在陰極和陽極間加幾千伏電壓，兩極間即產(chǎn)生輝光放電。

手機(jī)指環(huán)扣的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、可多次重復(fù)使用，拿下再貼，臟了可水洗晾干再用；

2、手機(jī)、平板電腦等類似的數(shù)碼設(shè)備及產(chǎn)品均可用；

3、指環(huán)360度隨意旋轉(zhuǎn)角度，垂直方向180°，操作方便；

4、納米膠貼，環(huán)保實(shí)用，不留殘膠；

5、防摔、防盜、防搶；

6、掌上可做防摔扣，桌上可做支撐架；

7、采用新彩印技術(shù)，圖案美觀，色彩逼真，長(zhǎng)期使用，依舊亮麗如新；

8、 人性化設(shè)計(jì)：指環(huán)扣在不使用時(shí)，可將指環(huán)折疊，不影響手機(jī)的美觀和正常使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于：為了解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的問題，本實(shí)用新型提供一種手機(jī)指環(huán)扣。

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種手機(jī)指環(huán)扣，包括有與手機(jī)殼連接且中部設(shè)置有凸起的底盤、設(shè)置在所述底盤上且中部上設(shè)置有通孔的旋轉(zhuǎn)件、與所述旋轉(zhuǎn)件花鍵連接的旋轉(zhuǎn)蓋、與所述旋轉(zhuǎn)蓋邊緣連接的指環(huán)、設(shè)置在指環(huán)上的裝飾件；TD表面覆層處理技術(shù)是熔鹽浸鍍法、電解法以及粉末法進(jìn)行表面硬化處理技術(shù)的總稱(在我國(guó)有人稱:熔鹽鍍金屬處理)。所述指環(huán)的外圈上設(shè)置內(nèi)軌，所述裝飾件的邊緣上設(shè)置有凸邊，通過內(nèi)軌與凸邊的配合，實(shí)現(xiàn)裝飾件在內(nèi)軌內(nèi)運(yùn)動(dòng)。

—種磁能指環(huán)支架，包括磁鐵底座與鐵制指環(huán)，磁鐵底座與鐵制指環(huán)均采用圓形結(jié)構(gòu)設(shè)置，磁鐵底座與鐵制指環(huán)之間通過磁能吸附方式對(duì)應(yīng)設(shè)置。

進(jìn)一步而言，所述磁鐵底座上表面設(shè)有圓形凹槽形導(dǎo)軌，鐵制指環(huán)的外圓部分對(duì)應(yīng)設(shè)置于圓形凹槽形導(dǎo)軌上，磁鐵底座下表面設(shè)有粘貼裝置。進(jìn)一步而言，所述磁鐵底座外層設(shè)有配套的外觀鋁件，外觀鋁件的外圓直徑與鐵制指環(huán)的內(nèi)圓直徑相等。