對(duì)形狀復(fù)雜零件、線材、薄板和細(xì)小零件，用電化學(xué)拋光比機(jī)械拋光容易得多。

電化學(xué)拋光比機(jī)械拋光生產(chǎn)效率較高，但大型工件不能放人拋光槽中，并需要特別大的電流，難以進(jìn)行電化學(xué)拋光。

電化學(xué)拋光工件表面電流密度必須均勻，必要時(shí)需用象形陰極，否則表面亮度不均勻。

電化學(xué)拋光時(shí)電流比較大，夾具與工件需有足夠大的接觸面積并接觸良好，否則局部過(guò)熱會(huì)燒毀工件。

某些用于奧氏體不銹鋼拋光工藝不能用來(lái)拋光馬氏體不銹鋼，容易產(chǎn)生腐蝕

基片裝在接地的電極上，絕緣靶裝在對(duì)面的電極上。高頻電源一端接地，一端通過(guò)匹配網(wǎng)絡(luò)和隔直流電容接到裝有絕緣靶的電極上。接通高頻電源后，高頻電壓不斷改變極性。等離子體中的電子和正離子在電壓的正半周和負(fù)半周分別打到絕緣靶上。沖壓件出庫(kù)檢查這是產(chǎn)品出廠之前的后面一道關(guān)口，通過(guò)出庫(kù)檢查的再次確認(rèn)沖壓件的質(zhì)量和精度，以免有不合格產(chǎn)品流入市場(chǎng)，不管是對(duì)用戶還是生產(chǎn)廠家而言，都是十分不利的。由于電子遷移率高于正離子，絕緣靶表面帶負(fù)電，在達(dá)到動(dòng)態(tài)平衡時(shí)，靶處于負(fù)的偏置電位，從而使正離子對(duì)靶的濺射持續(xù)進(jìn)行。采用磁控濺射可使沉積速率比非磁控濺射提高近一個(gè)數(shù)量級(jí)。

作為本實(shí)用新型手機(jī)指環(huán)扣的技術(shù)方案的一種改進(jìn)，所述旋轉(zhuǎn)蓋與所述指環(huán)在所述旋轉(zhuǎn)蓋的邊緣鉸接。

作為本實(shí)用新型手機(jī)指環(huán)扣的技術(shù)方案的一種改進(jìn)，所述指環(huán)扣的底部上設(shè)置有底蓋，所述底蓋固定在手機(jī)殼上且所述底蓋貼合在所述底盤的下表面。

作為本實(shí)用新型手機(jī)指環(huán)扣的技術(shù)方案的一種改進(jìn)，所述指環(huán)扣上設(shè)置有至少一個(gè)裝飾件。

作為本實(shí)用新型手機(jī)指環(huán)扣的技術(shù)方案的一種改進(jìn)，所述裝飾件為鑲有鉆石或珠片的裝飾件。