沈陽(yáng)華博科技有限公司一直以品質(zhì)、合理的價(jià)位、快捷的交期和服務(wù)為前提，謀求長(zhǎng)期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。SMT的特色有：拼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子產(chǎn)品體積減小40%~60%，分量減輕60%~80%。計(jì)算機(jī)軟硬件：它是貼片機(jī)的控制與操作系統(tǒng)，指揮著貼片卓有成效地運(yùn)行。

隨著無(wú)鉛電子產(chǎn)品的呈現(xiàn)，對(duì)工藝控制提出了新的懇求：對(duì)材料中止跟進(jìn)。產(chǎn)品的價(jià)錢越來(lái)越低、質(zhì)量的懇求越來(lái)越高，這懇求在整個(gè)組裝工藝中中止更嚴(yán)厲的控制。在各個(gè)范疇，需求中止跟進(jìn)。關(guān)鍵的一環(huán)是材料的跟進(jìn)。經(jīng)過(guò)材料跟進(jìn)系統(tǒng)，我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置，了如指掌。在合金運(yùn)用的情況下，組件跟進(jìn)也非常重要。把無(wú)鉛組件和錫鉛組件錯(cuò)誤地放在一同，可能會(huì)構(gòu)成十分嚴(yán)重的結(jié)果。SMT是在通孔插裝技術(shù)（ThroughHoleTechnology，簡(jiǎn)稱THT）的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，從技術(shù)角度上講，SMT是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，它集元器件、印制板、SMT設(shè)計(jì)、組裝工藝、設(shè)備、材料和檢測(cè)等技術(shù)為表面組裝技術(shù)體系。

無(wú)鉛對(duì)消費(fèi)制造的各個(gè)環(huán)節(jié)或多或少都會(huì)有些影響，但是沒有哪個(gè)環(huán)節(jié)可以與再流焊相提并論。由于熔點(diǎn)溫度較高，無(wú)鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調(diào)整。我們需求思索的再熔工藝參數(shù)包括，峰值溫度、液相線時(shí)間以及溫度上升和降落速度。此外，還要思索冷卻方面的請(qǐng)求、分開電路板時(shí)的溫度和助焊劑的控制。在無(wú)鉛再流焊方面，常見的問(wèn)題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則的范圍時(shí)形成的。在無(wú)鉛焊料中，錫的含量較高，請(qǐng)求的溫度也較高，會(huì)促進(jìn)殘?jiān)臉?gòu)成。

沈陽(yáng)華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務(wù)：SMT貼片、PCB來(lái)料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片；多年來(lái)，我們?cè)谙M(fèi)中不斷運(yùn)用錫鉛焊料，如今，在歐盟和中國(guó)銷售的產(chǎn)品請(qǐng)求改用無(wú)鉛焊料合金。加工周期短，交貨周期一般3至5天時(shí)間。檢查不同于測(cè)試，檢查是沒有在通電的情況檢驗(yàn)電路板的好與壞。我們可以在組裝工藝中盡早進(jìn)行檢查，實(shí)現(xiàn)工藝監(jiān)測(cè)與控制。有以下幾種檢查方法：人工檢查。這是檢驗(yàn)員用目視的方法來(lái)檢查印刷電路板，看看有沒有缺陷。這個(gè)辦法是不可靠的，對(duì)于使用元件和微間距無(wú)鉛元件的電路板來(lái)說(shuō)，更是如此。而且，人工檢查的成本也非常高。