SMT貼片加工基本工藝流程

SMT貼片加工基本工藝流程:錫膏印刷>元器件貼裝>固化>回流焊>AOI檢測>維修>分板>磨板>洗板。

1、錫膏印刷：將錫膏印到PCBA的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

2、元器件貼裝：將SMT片狀元器件精準(zhǔn)的貼裝到PCBA的固定位置上。

3、固化：過爐將貼片膠融化進(jìn)而使元器件與PCBA板固定在一起。

4、回流焊：將焊膏融化從而使元器件與PCBA板焊接在一起。

5、AOI檢測：對組裝好的PCBA板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。

6、維修：對檢測出現(xiàn)故障的PCBA板進(jìn)行返修。

7、分板：對多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開形成單獨個體。

8、磨板：對有毛刺的部位進(jìn)行磨砂，使其變得光滑平整。

9、洗板：將組裝好的PCBA板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

錫(鉛)合金，錫的成分越大，銅質(zhì)的灰色色澤越淺淡。宋代仿的青銅器，銅色為黃中泛紅，合金成分中加入少量的鋅，含錫量減少，含鉛量增加(因錫較貴重，又較缺乏，便以鉛、鋅代替錫)。合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217°C溫度的三重共晶合金3?？墒?，在冷卻曲線測量中，這種合金成分沒有觀察到熔化溫度。而得到一個小的溫度范圍：216~217°C。

生產(chǎn)銷售光學(xué)檢測設(shè)備，光學(xué)篩選檢測設(shè)備，二手光學(xué)檢測設(shè)備，離線光學(xué)檢測設(shè)備，超音波焊接機(jī)，廣告字焊接機(jī)，激光焊接機(jī)，焊接機(jī)器人，回流焊設(shè)備等。

在波峰焊的實際應(yīng)用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產(chǎn)生都帶來了較高的運行成本；尤其是無鉛焊接時，因為無鉛焊料的價格是有鉛焊料的3倍以上，錫渣產(chǎn)生所帶來的運行成本增加是很驚人的。此外，無鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅，時間一長便會使錫缸中的焊料成分發(fā)生變化，這需要定期添加純錫和昂貴的銀來加以解決；