【廣告】
當(dāng)下,氦氣廣泛應(yīng)用于制冷、管道檢漏、焊接、金屬制造、氣球載、科研、軍事等各個(gè)領(lǐng)域。應(yīng)用場(chǎng)所的不同決定了對(duì)于氦氣的要求千差萬(wàn)別,出了部分應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诤獾囊?。但在高溫、高能量條件下可與某些物質(zhì)發(fā)生化學(xué)變化,用來(lái)制取對(duì)人類有用的新物質(zhì)。我公司擁有低溫制冷的公司背景,結(jié)合世界先進(jìn)分離技術(shù),通過多年的研究開發(fā),設(shè)計(jì)出不同提純工藝的氦氣循環(huán)利用設(shè)備,滿足科研院所及全工業(yè)領(lǐng)域多樣化的氦氣提純循環(huán)需求。
Arm的氦氣技術(shù),嵌入式設(shè)備提供增強(qiáng)的機(jī)器學(xué)習(xí)和信號(hào)處理。
氦氣將為Cortex-M處理器提供15倍以上的ML性能和5倍的信號(hào)處理能力。先進(jìn)的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)可通過Arm技術(shù)在更豐富的基于Cortex-A的設(shè)備中實(shí)現(xiàn)。2、確保氦氣不泄露、工作場(chǎng)所保持通風(fēng),當(dāng)氦氣含量增加導(dǎo)致氧氣含量低于19。對(duì)于更受限的應(yīng)用程序,Arm還在其性能更高的Cortex-M處理器(Cortex-M4、Cortex-M7、Cortex-M33和Cortex-M35P)中添加了DSP擴(kuò)展。這兩種技術(shù)都可以用在某些應(yīng)用程序中加速M(fèi)L計(jì)算。
對(duì)于以能效為優(yōu)先考慮的受約束的嵌入式系統(tǒng),歷來(lái)的解決方案是將Cortex處理器與SoCs中的DSP耦合,這增加了硬件和軟件設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。
通過交付實(shí)時(shí)控制代碼、ML和DSP執(zhí)行而不影響效率,他們?cè)O(shè)計(jì)了使用氦氣的Armv8.1-M來(lái)消除這些挑戰(zhàn)。其理念是,它將為軟件開發(fā)人員提供安全擴(kuò)展智能應(yīng)用程序的能力,這些應(yīng)用程序可以在更廣泛的設(shè)備上利用DSP功能。它實(shí)在是太穩(wěn)定了,火箭的生產(chǎn)者用它來(lái)給燃料加壓,氦氣在輻射探測(cè)系統(tǒng)下依然穩(wěn)定,電弧焊機(jī)用氦氣作為氣態(tài)的安全毯。這應(yīng)該能夠增強(qiáng)對(duì)跨三個(gè)關(guān)鍵類別的新興應(yīng)用程序的支持;振動(dòng),運(yùn)動(dòng),聲音,以及視覺與圖像處理。
希望這將改善未來(lái)設(shè)備的用戶體驗(yàn),如傳感器集線器、可穿戴設(shè)備、音頻設(shè)備和工業(yè)應(yīng)用,這些設(shè)備由基于Cortex-M和氦氣技術(shù)的下一代SoCs驅(qū)動(dòng)。
我們?yōu)楹涡枰?
氦原子核質(zhì)量只有4,僅由兩個(gè)質(zhì)子和兩個(gè)中子構(gòu)成,是一種非常穩(wěn)定的元素。氦重要的特性包括:極難發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、不具有性、不可燃燒、無(wú)毒,關(guān)鍵的一點(diǎn)是,它的沸點(diǎn)低至4.2開爾文,即零下268攝氏度,十分接近宇宙中的溫度下限——零度。提純過程需要提供冷源,由于要在高壓操作條件下,自動(dòng)化程度受到一定限制。其它元素在該溫度下都不可能保持液體狀態(tài)。氦氣是目種具有這些特性、且能夠?yàn)槲覀兯玫牡奈镔|(zhì)。
裝滿惰性氣體的玻璃管受到高強(qiáng)度電流激發(fā),會(huì)發(fā)出不同顏色和強(qiáng)度的光線。圖中從左至右分別為氦氣、氙氣。
氦的價(jià)格相對(duì)來(lái)說(shuō)并不貴。很多工業(yè)應(yīng)用根本找不到更合適的替代品。對(duì)航天、科技、高科技制造業(yè)、火箭引擎測(cè)試、焊接、商業(yè)潛水、粒子磁鐵、光纖、半導(dǎo)體芯片而言,氦氣的作用都不可或缺。
然而,氦氣重要的用途還當(dāng)屬醫(yī)學(xué)成像,尤其是磁共振成像技術(shù)(MRI),以及利用高強(qiáng)度磁場(chǎng)的技術(shù)(NMR)。若不是因?yàn)楹夥悬c(diǎn)極低,這些技術(shù)都不可能誕生。