化學鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層。

化學鍍鎳水性封閉劑具有閃點高、可水溶性、不燒，使用安全、環(huán)保、無鉻、無排放等優(yōu)點?？上♂尰蛟菏褂茫浅：唵?，只需常溫浸泡，使用壽命長，耐腐蝕性能提高5-20倍，所以非常受工業(yè)領(lǐng)域生產(chǎn)的歡迎。

化學鍍鎳層的物理-機械性能

化學鍍層的顯微硬度為350~500千克/_2,并隨P含量升高而升高。熱處理可以提高硬度，并提高耐磨性。一塊電路板的制造不是想象中那么簡單，我們很多電路板廠在生產(chǎn)時都會嚴格管控。

化學鍍鎳經(jīng)過多年的不斷探索與研究，近幾年已發(fā)展極成熟了，化學鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。

化學鍍鎳自身也存在很多缺點：

⑴與電鍍鎳相比，鍍液的組成復雜，某些原材料要求較為苛刻。

⑵化學鍍的操作比較麻煩，鍍覆中必須不斷進行分析補加，調(diào)整pH。

⑶化學鍍?nèi)芤罕旧硎且粋€熱力學不穩(wěn)定體系，容易發(fā)生分解等事故。