FPC板子較柔嫩，出廠時(shí)普通不是真空包裝，在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過程當(dāng)中易吸取氛圍中的水份，需在SMT貼片加工投線前作預(yù)烘烤處理，將水分緩慢強(qiáng)行排出。否則，在高溫下的回流焊接的影響，水分進(jìn)入蒸汽氣化的FPC快速吸收突出FPC，很容易導(dǎo)致FPC脫層，起泡等不良。

預(yù)烘烤技術(shù)條件以及一般為溫度80-100℃時(shí)間4-8小時(shí)，特殊教育情況下，可以將溫度調(diào)高至125℃以上，但需相應(yīng)有效縮短烘烤完成時(shí)間。

首先要解決這個(gè)問題，我們就要從品質(zhì)工作的主要內(nèi)容來分析：檢驗(yàn)及缺陷分析能力。

1.根據(jù)生產(chǎn)工藝來確定品質(zhì)管控點(diǎn)的能力是否具備？

2.生產(chǎn)的產(chǎn)品是否能夠否合產(chǎn)品管理體系？

3.檢驗(yàn)設(shè)備（如AOI）是如何工作的是否理解？

4.元件在X－Ray下的正常進(jìn)行圖像是否能夠診斷？

基本上以上幾點(diǎn)就是我們品質(zhì)人員在pcba加工中經(jīng)常遇到的問題，如何評(píng)判一個(gè)同事是否能夠勝任該崗位就比較好理解了。

SMT自動(dòng)檢測(cè)方法：元件測(cè)試、PCB光板測(cè)試、自動(dòng)光學(xué)測(cè)試、SMT在線測(cè)試、非向量測(cè)試以及功能測(cè)試。一、連接性測(cè)試：1.人工目測(cè)檢驗(yàn)（加輔助放大鏡）：IPC-A-610B焊點(diǎn)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)基本上以目測(cè)為主。(1)優(yōu)良的外觀：潤(rùn)濕程度良好;焊料在焊點(diǎn)表面鋪展均勻連續(xù)邊沿接觸角一般應(yīng)＜30，(2)對(duì)于焊盤邊緣的焊點(diǎn)，應(yīng)見到變?cè)旅?焊點(diǎn)處的焊料層要適中，避免過多過少;焊點(diǎn)位置必須準(zhǔn)確;焊點(diǎn)表面應(yīng)連續(xù)和圓滑。(3)主要缺陷：橋連/橋接－短路;立碑，吊橋、曼哈頓和墓碑片式阻容元件;錯(cuò)位－元件位置移動(dòng)出現(xiàn)開路狀態(tài);焊膏未熔化;吸料/芯吸現(xiàn)象－QFP、SOIC。