PCB的制作非常復(fù)雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學(xué)沉淀、外層PCB布局轉(zhuǎn)移、外層PCB蝕刻等步驟。PCB制作一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。PCB制作工廠收到PCB設(shè)計公司的CAD文件，由于每個CAD軟件都有自己的文件格式，所以PCB工廠會轉(zhuǎn)化為一個統(tǒng)一的格式——Extended RS-274X 或者 X2。然后工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝，有沒有什么缺陷等問題。

電源與接地引腳要離孔較近，孔與引腳之間越短越好，因為它們會導(dǎo)致電感的增加。同時，電源和地引線應(yīng)盡可能厚，以減少阻抗。

在信號層的孔附近設(shè)置接地孔，使信號提供的環(huán)路。另外，要記住工藝需要靈活，通孔PCB模型是每層都有墊塊的情況，當(dāng)然我們也可以減少甚至去掉一些層墊塊。特別是當(dāng)通孔密度非常高時，可能會導(dǎo)致銅層中出現(xiàn)分隔電路的凹槽。此時，除了移動過孔的位置外，還可以考慮減小銅層中過孔焊接盤的尺寸。

而在汽車市場更不用說，從去年到今年，在新能源汽車市場的影響下，導(dǎo)致眾多的手機(jī)產(chǎn)業(yè)配件和原材料出現(xiàn)缺貨漲價的現(xiàn)象，其中較為典型的就是PCB原材料以及MLCC，這兩者的缺貨漲價導(dǎo)致不少手機(jī)廠商、DOM廠商甚至拿不到貨！近來據(jù)手機(jī)報在線走訪三星電機(jī)了解到，40多家客戶上門要貨，有些ODM廠商甚至給出了2倍的價格依然不一定那得到貨！

整體來看，越來越多的PCB企業(yè)加大在消費類電子市場的布局，隨著蘋果帶動FPC在智能手機(jī)市場的應(yīng)用，未來這些勢必也將會把FPC快速推向華為、OPPO和vivo等國內(nèi)手機(jī)廠商，加強(qiáng)中國制造！

汽車電子化趨勢帶動車用PCB市場快速發(fā)展，車用PCB市場規(guī)模高達(dá)千億，但認(rèn)證周期長、門檻高；新能源汽車帶來PCB需求百億增量市場；小間距LED 市場快速擴(kuò)張，多層PCB 板需求旺盛；移動通訊技術(shù)日新月異，高密度小基zhan建設(shè)帶動高附加值PCB需求；中國服務(wù)器市場高速增長，所需PCB附加值日益提高。近年P(guān)CB上市企業(yè)針對下游市場持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，盈利能力逐步提升，這種情形還將持續(xù)。