決定爐溫測(cè)試儀耐用性的隔熱技術(shù)，我相信外國(guó)的產(chǎn)品有讓其性能基本穩(wěn)定的辦法，但是我也相信，他們絕i不會(huì)使用。要進(jìn)口的爐溫測(cè)試儀使用其看家真本領(lǐng)的辦法只有一個(gè)，那就就是中國(guó)人用實(shí)力打敗他們。中國(guó)產(chǎn)品硬，則國(guó)硬，中國(guó)產(chǎn)品強(qiáng)，則國(guó)強(qiáng)，中國(guó)國(guó)盛，則一切盛。 每個(gè)中國(guó)人都應(yīng)為中國(guó)強(qiáng)盛之目標(biāo)而持續(xù)奮斗，實(shí)現(xiàn)全盛大國(guó)之威嚴(yán)。對(duì)此中國(guó)人民不僅要站起來(lái)，而且要站得穩(wěn)，站得正，站得高!3、如果配合e-DataPRO軟件經(jīng)過(guò)一次的測(cè)試后，軟件自動(dòng)準(zhǔn)確的預(yù)算使工藝合格的應(yīng)有操作工可以從已經(jīng)設(shè)好的錫膏特性數(shù)據(jù)庫(kù)中選擇所用的錫膏。

線路板通過(guò)傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后，會(huì)經(jīng)過(guò)某個(gè)形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時(shí)必須要達(dá)到并保持一個(gè)活化溫度來(lái)保證焊點(diǎn)的完全浸潤(rùn)，因此線路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過(guò)一個(gè)預(yù)熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個(gè)過(guò)程還能減小組裝件進(jìn)入波峰時(shí)產(chǎn)生的熱沖擊。它還可以用來(lái)蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會(huì)在過(guò)波峰時(shí)沸騰并造成焊錫濺射，或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點(diǎn)或砂眼。波峰焊機(jī)預(yù)熱段的長(zhǎng)度由產(chǎn)量和傳送帶速度來(lái)決定，產(chǎn)量越高，為使板子達(dá)到所需的浸潤(rùn)溫度就需要更長(zhǎng)的預(yù)熱區(qū)。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預(yù)熱溫度。使用此溫度曲線測(cè)試儀時(shí)，必須遵守這些安全注意事項(xiàng)，以免發(fā)生安全事故和損壞儀器。

手工焊同樣可以實(shí)現(xiàn)插裝件的焊接，但手工焊的質(zhì)量過(guò)于依賴操作者的工作技巧和熟練程度，重復(fù)性差，不適于自動(dòng)化的生產(chǎn)。在上述背景下，選擇性焊接應(yīng)運(yùn)而生。未來(lái)的混裝技術(shù)將應(yīng)用于越來(lái)越多尺寸更小、使用更復(fù)雜封裝的電路板。為了提高組裝密度，把比較高的插裝元件裝在電路板的反面。雙面電路板一般由人工或者用波峰焊來(lái)接，但這兩種方法增加了成本，降低了生產(chǎn)速度。因此，電子行業(yè)制造商改用選擇性焊接技術(shù)。對(duì)于非標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)孔板，與采用電烙鐵或標(biāo)準(zhǔn)波峰焊相比，選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品的缺陷，使得選擇性波峰焊得到越來(lái)越多的企業(yè)親睞。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。