真空鍍膜設(shè)備實(shí)驗(yàn)分析與討論蒸發(fā)磁控濺射鍍膜機(jī)

蒸發(fā)磁控濺射真空鍍膜設(shè)備是設(shè)備利用磁控濺射陰極輝光放電將原子離化沉積在基材上和真空中利用電阻加熱法對(duì)金屬絲進(jìn)行處理,

利用特定薄膜涂層實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品不導(dǎo)電和電磁屏蔽的作用,以滿(mǎn)足現(xiàn)行手機(jī)的電子產(chǎn)品制造行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

產(chǎn)品相關(guān):真空電鍍?cè)O(shè)備,真空鍍膜設(shè)備

這種設(shè)備集中了等離子體處理,陰極磁控濺射,電阻蒸發(fā)鍍膜裝置,工作可靠、重復(fù)性一 致性良好、沉積速率高快,附著力好,

膜層品質(zhì)細(xì)膩，可保持原有工件表面光潔,具有韌性好,不易脫落。過(guò)程中實(shí)現(xiàn)了鍍膜工藝全自動(dòng)化控制,在基材表面利用真空鍍膜方法進(jìn)行涂層,蒸發(fā)磁控濺射鍍膜機(jī)具有生產(chǎn)成本低、產(chǎn)品合格率高、綠色環(huán)保等特點(diǎn),主要適用于電腦、手機(jī)、工業(yè)電子電器、可鍍制復(fù)合金屬膜、合金膜電磁屏蔽膜及特殊膜層等領(lǐng)域。

真空鍍中對(duì)底涂層的要求：

①對(duì)鍍件與鍍膜層有良好的接觸性能與較高的結(jié)合力，熱膨脹系數(shù)相差小，不起反應(yīng)，流平性能好。②具有良好的真空性能。底涂層固化后放氣量少、熱應(yīng)力小、耐熱性能好。③成膜性能好，涂層的致密度、覆蓋能力、抗溶劑能力與耐光照能力等性能良好。④與面涂層有良好的相溶性。由于鍍膜層極薄有孔隙，要求底涂層和面涂層的溶劑和稀釋劑有良好的相溶性。⑤施涂性能良好。流平性能良好，有適當(dāng)?shù)酿ざ?、固化時(shí)間短。 真空鍍對(duì)面涂層的要求：①與鍍膜層要有良好的接觸性能;②與底涂層要有一定的相溶性;③成膜性能與施涂性能優(yōu)良;具有適當(dāng)?shù)臋C(jī)械強(qiáng)度;④防潮、抗溶劑、耐腐蝕性能好?？估匣阅軓?qiáng)。由于產(chǎn)品的特殊需要，在面涂層上還可進(jìn)一步施涂超硬涂層或彩色涂層等。

真空鍍膜機(jī)蒸發(fā)與磁控濺射鍍鋁性能

嚴(yán)格控制發(fā)Al膜的厚度是十分重要的，因?yàn)锳l膜的厚度將直接影響Al膜的其它性能，從而影響半導(dǎo)體器件的可靠性。對(duì)于高反壓功率管來(lái)說(shuō)，它的工作電壓高，電流大，沒(méi)有一定厚度的金屬膜會(huì)造成成單位面積Al膜上電流密度過(guò)高，易燒毀。對(duì)于一般的半導(dǎo)體器件，Al層偏薄，則膜的連續(xù)性較差，呈島狀或網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，引起壓焊引線困難，造成不易壓焊或壓焊不牢，從而影響成品率;Al層過(guò)厚，引起光刻時(shí)圖形看不清，造成腐蝕困難而且易產(chǎn)生邊緣腐蝕和“連條”現(xiàn)象。 采用真空鍍膜機(jī)電子束蒸發(fā)，行星機(jī)構(gòu)在沉積薄膜時(shí)均勻轉(zhuǎn)動(dòng)，各個(gè)基片在沉積Al膜時(shí)的幾率均等;行星機(jī)構(gòu)的聚焦點(diǎn)在坩堝蒸發(fā)源處，各個(gè)基片在一定真空度下沉積速率幾乎相等。采用真空鍍膜機(jī)磁控濺射鍍膜方法，由于沉積電流和靶電壓可以控制，也即是濺射功率可以調(diào)節(jié)并控制，因此膜厚的可控性和重復(fù)性較好，并且可在較大表面上獲得厚度均勻的膜層。