真空微薄等離子表面處理供應(yīng)在手機(jī)行業(yè)的具體應(yīng)用：

在今天的消費(fèi)電子市場(chǎng)上，除了純技術(shù)功能外，設(shè)計(jì)，外觀與感覺(jué)也是影響購(gòu)買(mǎi)決定的主要因素。優(yōu)的外殼設(shè)計(jì)對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)尤其重要，在考慮總體質(zhì)量和設(shè)計(jì)的同時(shí)，廠商也在不斷尋求采用環(huán)境友好的制造技術(shù)，并避免使用有揮發(fā)性有機(jī)化合物的體系。等離子處理在手機(jī)行業(yè)已應(yīng)用多年，可使手機(jī)獲得的外觀：等離子體能量所提供的超精細(xì)清洗去除所有顆粒。塑料外殼上具有更高的表面張力，可顯著改善涂層分散和粘接力，從而可以使用水性油漆。

1、生產(chǎn)過(guò)程的廢品率可大大降低。

2、可將等離子技術(shù)集成到現(xiàn)有的涂裝生產(chǎn)線中

3、生產(chǎn)速度提高，成本顯著降低。

真空等離子清洗機(jī)處理線路線的操作過(guò)程

      真空等離子清洗機(jī)處理線路線的操作過(guò)程,時(shí)效性及處理方案，通過(guò)射頻電源在一定的壓力情況下起輝產(chǎn)生高能量的等離體，繼而通過(guò)等離子體轟擊加工面對(duì)象表面，產(chǎn)生微觀上面剝離效果。

      等離子清洗機(jī)處理線路線的操作過(guò)程：

　　在電路板（FPC）出貨前，會(huì)用等離子做一次表面清潔。常規(guī)情況下電路板的下游客戶會(huì)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行來(lái)料檢驗(yàn)，如打線測(cè)試（Wire Bonding Test），拉力測(cè)試（Wire Pull Test）等,在沒(méi)有做表面清潔的時(shí)候，常常會(huì)有一些污染導(dǎo)致測(cè)試不通過(guò)。為避免以上的問(wèn)題，在出貨前做表面等離子清潔，在這個(gè)日益追求品質(zhì)的年代已成趨勢(shì)。

    在真空腔體里，通過(guò)射頻電源在一定的壓力情況下起輝產(chǎn)生高 能量的等離體，繼而通過(guò)等離子體轟擊加工面對(duì)象表面，產(chǎn)生微觀上面剝離效果（調(diào)整等離子轟擊時(shí)間就可以調(diào)整剝離深度，等離子的作用是納米級(jí)的，所以不會(huì)損壞加工對(duì)象），以達(dá)到作業(yè)目的。

大氣等離子清洗機(jī)操作過(guò)程,典型的等離子清洗機(jī)應(yīng)用

大氣等離子清洗機(jī)操作過(guò)程:人工將產(chǎn)品不停的放入流水線上,不停的傳送,直噴噴槍或旋轉(zhuǎn)噴槍槍頭不停的工作清洗產(chǎn)品表面,清洗一個(gè)產(chǎn)品大約需要12S.

   等離子體是在氣體受到高能量放電時(shí)產(chǎn)生的：氣體分解成電子，離子，高度活性自由基，短波紫外光子和其他激發(fā)粒子。這些物質(zhì)當(dāng)被高能量放電激發(fā)時(shí)有效地擦洗待清潔的表面。當(dāng)腔室含有一定量的活性氣體如氧氣時(shí)，它將化學(xué)反應(yīng)以及機(jī)械轟擊技術(shù)結(jié)合起來(lái)，從而去除有機(jī)化合物和殘留物。待清潔表面上的碳?xì)浠衔镂廴疚锖偷入x子體中的氧離子反應(yīng)產(chǎn)生二氧化碳和，其簡(jiǎn)單地從腔室中抽出。惰性氣體，例如氣，氦氣，氮?dú)饪梢员皇褂貌⑶矣行У剞Z擊表面并且機(jī)械地去除少量的材料。

   等離子體對(duì)表面的影響可以延伸至高達(dá)幾微米的深度，但更通常遠(yuǎn)小于0.01微米，等離子體不會(huì)改變材料的整體性質(zhì)。一般來(lái)說(shuō)：使用等離子可以去除不可見(jiàn)但可檢測(cè)到的有機(jī)污染物，但是如果污染是可見(jiàn)的，則需要事先的機(jī)械/化學(xué)清潔。