不同類型的PCB板，其工藝制程有較多不同，下面l就各種情況詳細(xì)闡述其區(qū)別：

1單面SMT貼裝

將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之后，經(jīng)過回流焊貼裝其相關(guān)電子元器件，然后進(jìn)行回流焊焊接。

2單面DIP插裝

需要進(jìn)行插件的PCB板經(jīng)生產(chǎn)線工人插裝電子元器件之后過波峰焊，焊接固定之后剪腳洗板即可，但是波峰焊生產(chǎn)效率較低。

3單面混裝

PCB板進(jìn)行錫膏印刷，貼裝電子元器件后經(jīng)回流焊焊接固定，質(zhì)檢完成之后進(jìn)行DIP插裝，然后進(jìn)行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件較少，建議采用手工焊接。

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

二、安裝時(shí)應(yīng)選擇間距不超過0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路。

三、再熔焊

再流焊引起裝配失效的主要原因如下：

1.加熱速度過快；

2.加熱溫度過高；

3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；

4.通量濕得太快了。

錫膏回溫機(jī) 錫膏定時(shí)回溫機(jī) 錫膏軟化機(jī) SMT設(shè)備 8槽

錫膏定時(shí)回溫機(jī)，，品質(zhì)優(yōu)良。有效管控錫膏回溫時(shí)間，保證錫膏活性。

一、產(chǎn)品性能及特點(diǎn)：

1.采用PLC控制，進(jìn)口電器件組裝生產(chǎn)。

2.每罐錫膏放置槽都有獨(dú)立的時(shí)間操控。設(shè)定好時(shí)間錫膏罐會(huì)自動(dòng)下沉，錫膏完成回溫會(huì)自動(dòng)彈出。

3.在斷電的情況下，如果未達(dá)到設(shè)定的時(shí)間，錫膏瓶將無法取出，避免了混雜一起拿錯(cuò)的情況發(fā)生。

4.不同規(guī)格型號(hào)的錫膏罐，可以在同一臺(tái)設(shè)備上面使用。

產(chǎn)品發(fā)貨，精美加厚紙盒包裝，加氣泡袋包裹，保證了貨物運(yùn)輸途中的損壞度，保證您收到完整無缺的貨物，我們誠信經(jīng)營，是很多客戶的固定供應(yīng)商呦。

PCBA廠家的生產(chǎn)加工品控簡述

1、工藝分析

從接到加工訂單開始就需要重視了，先開始是根據(jù)PCB文件進(jìn)行工藝分析，并提供可生產(chǎn)制造性報(bào)告。

2、來料檢驗(yàn)

要想生產(chǎn)加工出來的PCBA質(zhì)量好，首先就要從原材料上把控好質(zhì)量，對(duì)于元器件的質(zhì)量檢驗(yàn)是需要重視的，尤其是PCBA代工代料的訂單，需要從元器件采購渠道開始重視，從大型貿(mào)易商、經(jīng)銷商和原廠采購元器件，充分保證元器件質(zhì)量不會(huì)出現(xiàn)問題。翻新元器件和假元器件對(duì)于產(chǎn)品的質(zhì)量影響是很大的，特別是PCBA代工代料的訂單更需要注意，一般PCBA廠家對(duì)于這種訂單都是有售后承諾的，元器件出現(xiàn)問題不僅是在給自己增加成本，更是在客戶帶來困擾。PCB需要檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。IC需要檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全相同，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。其他常用材料西需要檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測值等。

3、SMT貼片加工

焊膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的關(guān)鍵要點(diǎn)，需要使用對(duì)質(zhì)量需求更高、更能滿足加工需求的激光鋼網(wǎng)。嚴(yán)格執(zhí)行AOI測驗(yàn)可以大大的減少因人為因素引起的不良。

4、插件

在插件過程中，針對(duì)過波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵。

5、測驗(yàn)

針對(duì)有測驗(yàn)需求的訂單，PCBA廠家主要測驗(yàn)內(nèi)容包括ICT（電路測驗(yàn)）、FCT（功能測試）、燒1傷測驗(yàn)（老化測試）、溫濕度測驗(yàn)、跌落測試等。