無鉛波峰焊機應(yīng)增加冷卻裝置，使焊點快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對陶瓷體結(jié)構(gòu)的CHIP元件傷害，有可能會使件產(chǎn)生開裂，因此還要控制不要過快冷卻。另外對Sn鍋吹風(fēng)會影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當(dāng)?shù)睦鋮s手段。由于高溫和浸潤性差，要提高助焊劑的活化溫度和活性，工藝上可增加些助劑涂覆蓋。選擇波峰焊與普通波峰焊的根本區(qū)別。波峰焊是將線路板整個的與噴錫面接觸依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接。對于大熱容量和多層線路板，波峰焊是很難達(dá)到透錫要求的。

再流焊接的本質(zhì)就是“加熱”，其工藝的核心就是設(shè)計溫度曲線與爐溫設(shè)置。溫度曲線，指工藝人員根據(jù)所要焊接PCBA的代表性封裝及焊膏制定的“溫

度—時間”曲線，也指PCBA上測試點的“溫度—時間”曲線。前者是設(shè)計的溫度選擇性波峰焊報價

曲線，后者是實測的溫度曲線。

爐溫設(shè)置，指根據(jù)設(shè)計的溫度曲線工藝要求設(shè)定再流焊接爐各溫區(qū)溫度的活動。選擇性波峰焊報價

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰 [1] ，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。選擇性波峰焊報價

激光焊接的工藝參數(shù)條件的選擇直接決定和影響焊縫熔池的質(zhì)量，選擇工藝參數(shù)條件都是基于對同一材質(zhì)的焊接母材的參考值進行試驗焊接后分析焊縫的熔深、外觀和強度條件后進行調(diào)整獲得的。其中，工藝參數(shù)條件主要包括激光功率、焊接行走速度和保護氣體的種類及流量等。

激光焊接設(shè)備的運用范疇愈來愈廣，逐漸滲入每個制造行業(yè)中行業(yè)，并且激光焊接設(shè)備，又常稱之為激光焊機、鐳射焊機，是激光器原材料生產(chǎn)加工用的設(shè)備，按其工作中方法分成激光模具燒焊機、自動化激光焊接設(shè)備、激光點焊機、光纖傳輸激光焊接設(shè)備，光焊接是運用能量的激光脈沖對材料開展細(xì)微區(qū)域內(nèi)的部分加熱，激光輻射的能量根據(jù)熱傳導(dǎo)向原材料的內(nèi)部擴散，將材料熔融后產(chǎn)生特殊熔池以達(dá)到焊接的目地。