企業(yè)在咨詢深圳SMT加工廠家時(shí)，都會(huì)被廠家說明的一些名詞所困擾，尤其是焊接方法，不少企業(yè)客戶更是一頭霧水，不知道該如何判別選擇。下面就為我們詳細(xì)說一說選擇性波峰焊與手藝焊接的差異，幫我們更好的選擇焊接方法，感興趣的朋友可以參閱一下。

隨著現(xiàn)代科技的開展、原材料的提高，焊接質(zhì)量有了明顯的提高，然即使如此，依然有一些難以控制的要素存在，這些要素也導(dǎo)致焊接進(jìn)程中會(huì)呈現(xiàn)不可控情況。

在廠商進(jìn)行深圳SMT貼片加工時(shí)，由于貼片加工時(shí)焊料與被連接件的冷熱膨脹差異，在急冷或急熱情況下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響下會(huì)使貼片產(chǎn)生微裂。其次，要去除有焊料印刷塌邊，錯(cuò)位的不良品。另外焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良；并按照焊接類型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。深圳SMT貼片在進(jìn)行中時(shí)常會(huì)發(fā)生偶發(fā)性或經(jīng)常性的加工設(shè)備系統(tǒng)性定位偏差，這是由于我們設(shè)備的諸多因素產(chǎn)生的。

加工SMT貼片是如何計(jì)算點(diǎn)數(shù)的：1.一般小元件電阻電容兩個(gè)焊盤一個(gè)點(diǎn)，通常0603和0805是一個(gè)點(diǎn)。2.SMT貼片加工一個(gè)三極管算1.5個(gè)點(diǎn)。3.小SOP四PIN為一個(gè)點(diǎn)，大的IC三PIN為一個(gè)點(diǎn)，BGA根據(jù)錫球的密度有的3顆錫球?yàn)橐粋€(gè)點(diǎn)，有的廠家2個(gè)錫球?yàn)橐粋€(gè)點(diǎn)。4.SMT貼片加工特殊元件雙方商定結(jié)定。

2. 自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）：通過淘汰對SMA 進(jìn)行照射，用光學(xué)鏡頭將SMA 反射光采集進(jìn)行運(yùn)算，經(jīng)過計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)處理從而判斷SMA 上元件位置及焊接情況。3.絲網(wǎng)印刷后AOI：焊膏缺失、焊膏橋接、焊膏塌落;進(jìn)一步要求能夠測量焊膏的高度及面積;器件貼裝后AOI：元件漏貼、元器件極性錯(cuò)/器件品名識(shí)別、元器件偏移/歪斜、片式元件側(cè)立/直立;4. 再流焊后AOI：通過焊錫的浸潤狀態(tài)可以推斷出焊錫的焊接強(qiáng)度。