電鍍相關(guān)原理大普及

電鍍其實在我們周邊也是經(jīng)常能了解到的，像我們女性經(jīng)常帶的銀鐲。通常會電鍍來保護(hù)，防護(hù)性電鍍主要是為了防止金屬腐蝕，通常使用鍍鋅、鍍銠、鍍錫等。在銀飾品上很常用。我們知道，銀很容易氧化變黑，對首飾的表現(xiàn)很不利。這樣就不美觀了，那這方面就是需要用到電鍍的。裝飾性電鍍主要是以裝飾為目的，當(dāng)然也會有一定的防護(hù)性。為了美化，多半裝飾性電鍍是由多層電鍍層組合出來的電鍍。通常是在首飾上先鍍一層底層，然后再鍍上表面層，有時，還有一個中間層。

電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經(jīng)電*反應(yīng)還原成金屬原子，并在陰*上進(jìn)行金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相傳質(zhì)、電化學(xué)反應(yīng)和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過程。需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰*)和陽*構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡(luò)合主鹽中金屬離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑，用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑，陽*活化劑和特殊添加物。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽*，它只起傳遞電子、導(dǎo)通電流的作用。在操作中也不會是很復(fù)雜的，當(dāng)然也有很多方面需要我們?nèi)プ⒁獾摹?br />

電鍍行業(yè)應(yīng)注重環(huán)保

目前電鍍行業(yè)在可持續(xù)發(fā)展方面面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)，鍍液成分的改變對鍍層質(zhì)量穩(wěn)定性的影響非常大，溶液的化學(xué)成分是不斷改變的，其原因主要有3 個方面：

（1）由于帶入引起的溶液污染。例如除油工藝中，油污被帶入除油劑中，污染了其中的化學(xué)品；酸洗中被溶解的金屬。

（2）化學(xué)品帶出。帶出量因化學(xué)品的黏度、空中停留時間及工件形狀不同而有所差異。帶出會導(dǎo)致有用化學(xué)成分的損失，并對產(chǎn)品質(zhì)量造成一定的影響。

（3）副產(chǎn)物的形成。某些添加劑的使用導(dǎo)致不利于生產(chǎn)的副產(chǎn)物的生成。這些不利的影響包括降低鍍液深鍍能力、提高內(nèi)應(yīng)力及增加化學(xué)品消耗量等。

目前，電鍍行業(yè)所使用的原料一般都涉及到對人類危險甚至有毒、或污染環(huán)境的化學(xué)品。重金屬隨廢水排出時，即使?jié)舛群苄?，也可造成環(huán)境污染；進(jìn)入人體后，在人體的某些中積蓄起來造成慢性中堵，危害人體健康。因此，電鍍從業(yè)者應(yīng)盡量減少有害化學(xué)品的排放，以較環(huán)保的化學(xué)品取代毒性較大的化學(xué)品，從而保護(hù)環(huán)境并保障員工及附近居民的安全與健康。

線路板沉金和鍍金區(qū)別

線路板沉金和鍍金區(qū)別。PCB電路板打樣的過程中，沉金和鍍金被廣泛應(yīng)用于表面處理工藝中；它們之間根本的區(qū)別在于鍍金是硬金，沉金是軟金。

1、沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多；沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良，下沉板的應(yīng)力易于控制。同時，由于沉金比鍍金柔軟，所以鍍金的金手指比較難磨損。

3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金，信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會對信號產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路；沉金的焊盤上只有鎳金，因此不容易產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。