在未來的混裝技術(shù)的普及，使得PCB組裝密度增加，比較高的插裝元器件裝在PCB的反面?；亓骱笢囟惹€(Reflowtemperatureprofile)到底應(yīng)該選擇設(shè)定成RSS型(馬鞍式)好。很多公司正改用選擇性焊接技術(shù)來焊接雙面PCB板，與人工電烙鐵或標(biāo)準(zhǔn)波峰焊相比，正確的應(yīng)用選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品缺陷、降低生產(chǎn)成本。插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化，推動了回流焊工藝的不斷進(jìn)步。

然而，某些插裝元件與表面貼裝元件的巨大價格差異使得插裝元件的裝配仍然必不可少，同時，并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫加熱，在許多場合中，插裝元件仍得到了較為廣泛的應(yīng)用，如在汽車工業(yè)中，繼電器、連接器及一些在使用過程中需要承受較大機(jī)械應(yīng)力的元件，仍需采用具有高結(jié)合強(qiáng)度的通孔型連接。爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū)通常指由室溫升至150℃左右的區(qū)域。常規(guī)的波峰焊可以實(shí)現(xiàn)插裝元件的焊接，但在焊接過程中需要的保護(hù)膜保護(hù)其它的表面貼裝元件，同時貼膜和脫膜均需手工操作。

由于鋼鐵熱處理爐溫跟蹤儀在測試爐溫時安裝與測試過程工作量很大，所以除過爐溫跟蹤儀隔熱箱隔熱盒的性能必須確保有充分余量外，熱電偶的選擇也是必須引起核心重視的問題。對如此復(fù)雜的爐溫測試保證每次測試完全成功是第i一位的。

爐溫跟蹤儀是檢測跟蹤鋼鐵產(chǎn)品生產(chǎn)全過程溫度是否達(dá)標(biāo)的重要設(shè)備，為鋼鐵產(chǎn)品性能穩(wěn)定與新鋼鐵產(chǎn)品的研發(fā)，上海寶鋼每年都會進(jìn)行幾十次的爐溫均勻性測試。同時，馬鋼，鞍鋼，南鋼，太鋼，攀枝花鋼鐵等大型鋼鐵企業(yè)也都在進(jìn)行此類工作。

iBoo爐溫測試儀經(jīng)過大量的應(yīng)用實(shí)踐，全i面的解決了爐溫測試儀的耐用性問題，針對釬焊爐溫測試儀實(shí)行2年質(zhì)保制度。

同時針對DATAPAQ釬焊爐溫儀隔熱盒隔熱箱吸熱裝置在爐溫測試中產(chǎn)生水汽問題，iBoo爐溫測試儀專門研發(fā)了無吸熱裝置的釬焊爐溫跟蹤測試儀隔熱盒隔熱箱，受到用戶的好評。

釬焊工藝主要的針對產(chǎn)品為散熱器，水箱，油冷器，銅管等；釬焊產(chǎn)品大量應(yīng)用于汽車，空調(diào)，冰箱等行業(yè)。

國產(chǎn)爐溫測試儀，主板設(shè)計(jì)起初只是為完成簡單測試，主板很簡單，有些只是不到10個小部件就行了。隨著實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的增加，發(fā)現(xiàn)問題的多樣，主板設(shè)計(jì)現(xiàn)在也逐步趨向復(fù)雜完備化。

這就是國產(chǎn)爐溫測試儀原來出現(xiàn)過一些特別精小的后來又變大的主要原因。同時由于電路板集成度的提高，爐溫測試儀主板發(fā)展趨勢依然是越來越小。爐溫測試儀本體的體積的減少，為爐溫測試儀的更廣泛應(yīng)用提供了隔熱方面的有效空間。

從目前主流來看，國產(chǎn)爐溫測試儀主板可靠與穩(wěn)定性與進(jìn)口幾乎已經(jīng)沒有差別了，特別是中國臺灣的爐溫測試儀，表現(xiàn)非常突出，已經(jīng)成為挑戰(zhàn)進(jìn)口產(chǎn)品的領(lǐng)i頭兵。