在設(shè)計(jì)具有系統(tǒng)內(nèi)編程功用的印刷電路板時(shí)，需求做一些初步的規(guī)劃，這樣做可以減少電路板設(shè)計(jì)的重復(fù)次數(shù)。工程師能夠從幾個(gè)方面對(duì)印刷電路板停止優(yōu)化，以便在消費(fèi)線上停止編程。工程師能夠區(qū)分電路板上的可編程元件。不是一切的器件都    能夠停止系統(tǒng)內(nèi)編程的，例如，并行器件。另一個(gè)模塊為接收模塊，采用LineCCD及一組光學(xué)鏡頭組成接收模塊。設(shè)計(jì)工程師首先要認(rèn)真地閱讀每個(gè)元件的編程技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，然后再布置管腳的連線，要可以接觸到電路板上的管腳。

激光切割模板：這種削切工藝會(huì)生成一個(gè)模板，我們能夠調(diào)整文件中的數(shù)據(jù)來(lái)改動(dòng)模板的尺寸。電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳堆積到銅基板上，構(gòu)成小孔。在銅箔上構(gòu)成一層光敏干薄膜。在顯影后，得到底片。只要模板上的小孔會(huì)被光阻劑所掩蓋。光阻劑周圍的鎳電鍍層會(huì)增加，直至構(gòu)成模板。為了保證膠點(diǎn)的外形契合央求，粘合劑必需具有觸變性，意義是粘合劑在攪動(dòng)時(shí)會(huì)越來(lái)越稀薄，而在靜止時(shí)則越來(lái)越稠。在到達(dá)預(yù)定的厚度后，再把光阻劑從小孔中除去，電鑄成型的鎳箔與銅基板別離，然后再把銅基板拿開(kāi)。

要想得到理想的印刷效果，需求把正確的焊膏資料、工具和工藝妥善地分離起來(lái)。好的焊膏、設(shè)備和運(yùn)用辦法還不能保證得到理想的印刷效果。用戶還必需控制好設(shè)備的變化。

這個(gè)工藝具有良好的熱轉(zhuǎn)移特性。激光焊接有利于改善這種自動(dòng)化工藝，而且十分合適對(duì)溫度比擬敏感的元件。這種辦法的速度較慢，但是它契合無(wú)鉛的請(qǐng)求。關(guān)于運(yùn)用無(wú)鉛合金停止批量焊接的大部份觀念同樣也適用于返修用的手工焊接。在運(yùn)用免清洗工藝時(shí)，助焊劑的選擇是關(guān)鍵。固化才能較強(qiáng)的免清洗助焊劑可以降低焊接缺陷，但是它會(huì)在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。焊料有很多品種型的產(chǎn)品，有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。

沈陽(yáng)華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購(gòu)物料，合作方式靈活。主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機(jī)電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等。

元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上。工作時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)180度到貼片位置，在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。此外，還要思索冷卻方面的請(qǐng)求、分開(kāi)電路板時(shí)的溫度和助焊劑的控制。