凈化工程建造

鋁塑板墻面：輕鋼龍骨基層，輕質(zhì)隔墻內(nèi)填防火巖棉，基層安裝12mm厚石膏板，面層粘貼3mm厚鋁塑板，板與板之間預留3mm板縫，板縫采用密封膠密封。凈化工程潔凈室并裝局部潔凈室(CleanSpot)：將潔凈室等級10,000~100,000之亂流潔凈室內(nèi)之產(chǎn)品制程區(qū)的潔凈度等級提高為10~1000級以上，以為生產(chǎn)之用。抗jun涂料墻面：清理墻面基層，基層刮膩子，面層噴抗jun涂料。  通體磚墻面：清理基層，面層粘貼8厚瓷磚，磚縫預留3mm,采用白水泥抹縫。

頂面：

手術室電解鋼板頂面：采用型鋼龍骨骨架，面層安裝1.0mm，厚電解鋼板，電解鋼板背襯12厚石膏板基層，鋼板在工廠加工成型，到現(xiàn)場拼裝，板與板之間點焊，板縫補原子灰處理，面層噴抗jun漆，墻與頂、墻與墻直角的轉(zhuǎn)角采用圓弧形轉(zhuǎn)角。新建、改建潔凈室，改善生產(chǎn)環(huán)境，提高工作效率，是一件很慎重的工作。完成后的墻面為整體無縫。

凈化工程——潔凈室中的溫濕度控制

潔凈空間的溫濕度主要是根據(jù)工藝要求來確定，但在滿足工藝要求的條件下，應考慮到人的舒適度感。隨著空氣潔凈度要求的提高，出現(xiàn)了工藝對溫濕度的要求也越來越嚴的趨勢。

具體工藝對溫度的要求以后還要列舉，但作為總的原則看，由于加工精度越來越精細，所以對溫度波動范圍的要求越來越小。此型式需將作業(yè)人員之工作區(qū)與產(chǎn)品和機器維修予以隔離，以避免機器維修時影響了工作及品質(zhì)，ULSI制程大都采用此種型式。例如在大規(guī)模集成電路生產(chǎn)的光刻曝光工藝中，作為掩膜板材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數(shù)的差要求越來越小。直徑100 um的硅片，溫度上升1度，就引起了0.24um線性膨脹，所以必須有±0.1度的恒溫，同時要求濕度值一般較低，因為人出汗以后，對產(chǎn)品將有污染，特別是怕鈉的半導體車間，這種車間不宜超過25度。

凈化工程——無塵車間

所謂的無塵車間是一個人造的環(huán)境，里面含有的粒子遠低于一般的環(huán)境，隨著集成電路技術的快速成長，也增加了對制造環(huán)境(無塵車間)潔靜度的需求，在工業(yè)上即使粒子之尺寸小于1微米，也可能阻礙產(chǎn)品的運作或降低其壽命。隨著電子元器件向微小化方向發(fā)展，液晶面板已經(jīng)升級至第八代，行業(yè)需求非常巨大。 由于奈米技術的興起，造成半導體關鍵尺寸持續(xù)縮小，集成電路積集度不斷的增加，塵粒更容易使芯片失效或可靠度惡化。例如當金屬塵粒地落到金屬導線時，就可能會使金屬導線形成短路。又如果有酸性的離子化合物塵粒掉在金屬導線上，可能將其腐蝕，所以無塵車間為集成電路制造不可或缺的要素。