誠薄機對晶片誠薄的必要性及作用?

根據(jù)制造工藝的要求來講，目前對晶片的尺寸、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶結構提出了較高的要求，因此，在制造工藝的過程中減薄機對晶片減薄是相對不可缺少的一部分。那么，關于晶片減薄的必要性及作用具體體現(xiàn)哪些方面呢?

1.提高芯片的散熱性能要求

在集成電路中，由于硅基體材料及互聯(lián)金屬層存在電阻，在電流的作用下，芯片要產生的發(fā)熱現(xiàn)象。而在芯片工作的過程中，由于部分熱量的產生，使得芯片背面產生內應力。芯片熱量逐漸升高，基體層之間的熱差異性加劇，這無疑加大了芯片的內應力。較大的內應力使芯片生產，這是芯片損壞的主要原因之一。因此，只有通過減薄機對晶片背面進行減薄，才可以降低芯片熱阻，有效提高芯片的散熱性能，從而降低了芯片破損的風險，提高了集成電路的可靠性。2.集成電路制造工藝要求

通過對晶片減薄工藝后，使其更加有利芯片分離，在一定程度上提高了劃片的質量以及成品率。在許多集成電路制造領域內，大家對集成電路芯片超薄化的要求是越來越高,要想得到高質量的超薄芯片，我們就必須通過晶片減薄工藝的方式從而獲取。

通過以上兩點可以得出，只有通過減薄機對晶片減薄，才能更好的保證芯片的厚度及尺寸等方面的要求，這也足夠充分的體現(xiàn)了晶片減薄工藝的重要性。

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硅片減薄機

主要用途:

非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產品。如: LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。

工作原理:

1.本系列橫向研磨機為精密磨削設備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產。

點:

1.可使工件加工厚度減薄到0. 02m厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在 0.002m范圍內。

2.減薄; LED藍寶石襯底每分鐘可減薄48um o硅片每分鐘可減薄250um o

3.系列研磨機采用CNC程控系統(tǒng),觸摸屏操作面板。

立式減薄機IVG-200S設備規(guī)格

設備規(guī)格：

1）磨盤主軸系統(tǒng)

A） 類型：滾子軸承

B） 電機：AC 伺服電機(3.0kW)

C） 砂輪規(guī)格：Ф200mm

2) 工件盤主軸系統(tǒng)

A)     類型：滾子軸承

B)     電機：齒輪電機（0.75kW）

3) 進給系統(tǒng)

A)     類型：Combination of Ball Serve and LM Guide

B)     電機：微步進給電機

C)     控制：0.1μm Control by Linear Scale Feedback

4) 控制系統(tǒng)（PLC）

A)     制造商：Parker Hannifin Co.

B)     控制器：SX Indexer/Drive

C)     顯示系統(tǒng)：EASON 900

5) 輔助設備

A)     電源：220V，50Hz,3相，5kW

B)     氣壓：5.5-6kgf/cm2  (0.55-0.6Mpa)

C)     離心分離機：Sludge Free(SF100)(選配件)

D)     水箱容量：200L

E)     冷凝器：0.5kw

F)     過濾裝置：20μm,10μm Cartridge Filter

6) 尺寸及重量

設備尺寸：1,100(W) x 950(D) x 1,976(H)  

設備重量：1,400kg  

立式減薄機IVG-200S

設備概述：

名稱: 立式減薄機

型號: IVG-200S

該設備采用立式主軸結構，工作時磨盤與工件盤同時旋轉，磨盤的進給采用微米步進電機進給系統(tǒng)，磨盤采用杯式金剛石磨盤，不但加工精度高，而且加工效率很高，為普通研磨效率的10倍以上。該系列設備廣泛應用各類半導體晶片、壓電晶體、光學玻璃、陶瓷、藍寶石襯底、FDD表面、電子過濾器、碳化硅等材料的超精密平面加工。