一、PCBA板檢驗標準：

1，嚴重缺點（以CR表示）：凡足以對人體或機器產生傷害或危及生命安全的缺點如：安規(guī)不符/燒機/觸電等。

2，主要缺點（以MA表示）：可能造成產品損壞，功能異常或因材料而影響產品使用壽命的缺點。

3，次要缺點（以MI表示）：不影響產品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問題及機構組裝上的輕微不良或差異的缺點。

二、PCBA板的檢驗條件：

1，為防止部件或組件的污染，必須選擇具有EOS/ESD全防護功能的手套或指套且佩帶靜電環(huán)作業(yè)，光源為白色日光燈，光線強度必須在100Lux以上，10秒內清晰可見。

2，檢驗方式：將待驗品置于距兩眼約40cm處，上下左右45o，以目視或三倍放大鏡檢查。

3，檢驗判定標準：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準進行抽樣；如客戶有特殊要求時，依客戶允收標準判定）

4，抽樣計劃：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣

5，判定標準：嚴重缺點（CR）AQL 0%

6，主要缺點（MA）AQL 0.4%

7，次要缺點（MI）AQL 0.65%

smt貼片加工出現虛焊的原因：

一、電流設定不符合工藝規(guī)定，導致在SMT貼片加工焊接過程中出現電流不足的情況從而導致焊接不良。

二、焊縫結合面有銹蝕、油污等雜質或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導致了接觸電阻增大、電流減小，進而出現焊接結合面溫度不夠的情況。

三、焊縫的搭接量過少導致結合面積過小從而無法承受較大的壓力，而側搭接量存在過少或開裂現象的話應力會比較集中導致開裂變大直至拉斷。

四、smt貼片加工的焊輪壓力如果壓力不夠的話會導致接觸電阻過大，實際電流減小，這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警?！　?

在SMT貼片加工過程中如果無法馬上判斷出虛焊產生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應急處理好問題。

一、SMT生產成本構成

產品生產成本是企業(yè)在生產產品過程中實際消耗的直接材料、直接人工、包括因產品品質問題而支出的費用，以及其它直接或間接的費用總和。在SMT企業(yè)生產成本構成的調查表中，所占比例一般為，設備及維護占總成本40% ~43%，材料損耗占19%~22%，產品返修和維修費占17%~21%，人工成本占到SMT總成本的15%~17%，其他費用占2%。從上面可以看出SMT生產成本主要集中在設備等固定資產，修理維修費，原材料損失報廢以及SMT生產材料費方面。因此，可以從以上幾個方面入手來降低生產成本。

SMT生產成本一般又分為制造成本和質量成本，產品制造成本是企業(yè)在生產產品和提供勞務過程中實際消耗的直接材料、直接人工、其它直接費用等。在SMT生產中直接材料是指電子元器，絲印模板，焊接材料，點膠材料，清洗材料等；

直接人工就從事SMT生產人員的工資，勞務費，獎金津貼，加班費等；其他制造費用是除材料和人工之外的與制造過程相聯系的一切成本，包括車間所消耗的各種物品，機器設備維修所用的材料的成本，生產所用水電，照明，空調費，辦公費等。

質量成本是企業(yè)為確保達到滿意的質量而導致的費用以及沒有獲得滿意的質量導致的損失。其中，預防成本是指為預防質量缺陷的發(fā)生所支付的費用；

鑒定成本是指為評定產品是否具有規(guī)定的質量而進行試驗、檢驗和檢查所支付的費用；內部缺陷成本是指交貨前因產品未能滿足規(guī)定的質量要求所造成的損失（全過程中）；

外部缺陷成本是指交貨后因產品未能滿足規(guī)定的質量要求所造成的損失；外部質量保證成本是指為滿足合同規(guī)定的質量保證要求提供客觀證據、演示和證明所發(fā)生的費用。

從生產現場來降低成本

1.降低庫存，SMT代工就是WIP在制品的庫存，積壓。如生產線某道工序是瓶頸，在一段時間內就會有在制品在此積壓造成庫存，或者某個元件供應不上造成庫存。庫存占了生產空間，“坐”在生產的場地或是倉庫，它不會產生任何的附加價值。相反地，他們惡化了質量，增加管理和搬費用。因此要實行平衡生產線，對生產中的全部工序進行平均化，調整作業(yè)負荷，做到一個流生產，降低庫存來削減總成本。

2.縮短生產線，在生產時，愈長的生產線需要的愈多的作業(yè)員、愈多的在制品。生產線上的人愈多，表示愈多的人為錯誤等不良發(fā)生，會導致質量的問題，使質量成本上升，而且會使人工成本也上升。