ABS210ASEMI貼片整流橋2A貼片小橋堆

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ABS210，采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降，傳導(dǎo)性能提升40%。ABS210是一款貼片橋堆，采用GPP芯片材質(zhì)，里面有4顆芯片組成，芯片尺寸都是50MIL。它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為2.0A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40°~ 150℃，恢復(fù)時(shí)間（Trr）達(dá)到500ns，其中有4條引線。

ABS210從工藝就保證產(chǎn)品的持續(xù)穩(wěn)定質(zhì)量性，自動(dòng)化設(shè)備支持注塑一步成型，強(qiáng)元芯12年品質(zhì)如一日，選擇強(qiáng)元芯，讓您更放心

LED整流橋堆品牌DB207插件整流橋2A1000VASEMI品牌

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ASEMI旗下的DB207整流橋，電性參數(shù) 2A 1000V，ASEMI均采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降，具有耐高抗浪涌沖擊的優(yōu)勢(shì)，開(kāi)機(jī)瞬間百倍電流電壓依然穩(wěn)定工作，不發(fā)熱不炸機(jī)。采用GPP波峰60MIL大芯片，GPP芯片制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊,離散性,參數(shù)一致性，能耗差異等等方面。

ASEMI品牌整流橋UD5KB100

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ASEMI品牌整流橋UD5KB100，其正向整流5A，反向耐壓1000V，，與這些型號(hào)相比，UD5KB100其電性參數(shù)雖然是一樣的，但其芯片框架卻相差較大，UD5KB100采用了新的產(chǎn)品框架，在其原有的制作工藝上不僅相當(dāng)程度的降低了銅材成本，而且新工藝使其產(chǎn)品穩(wěn)定定性更高。

      同時(shí)，新工藝所帶來(lái)的是產(chǎn)品空間利用率的節(jié)約，UD5KB100，其在外觀尺寸上比原有5A產(chǎn)品在體積上縮小了20%-40%，大大提高了產(chǎn)品在線路板上的空間利用率，使其散熱性更佳，UD65B100的出現(xiàn)，不僅僅是單個(gè)元件的改進(jìn)，更是新產(chǎn)品的一次改革，相信不久的未來(lái)，它的應(yīng)用會(huì)越來(lái)越廣泛.