已鈍化的亮鎳層用稀硫酸活化是沒有效果的，為解決亮鎳層的鈍化問題，需要先除去鎳鍍層表面所形成的鈍化膜，再進行補鍍亮鎳。用電解法恢復活性較為可靠。

在1.5％～4％硫酸的溶液中，陰極電解40s～2min,可使已鈍化的亮鎳層恢復活性。

套鉻前，在含氧化鎳、鹽酸的沖擊鎳溶液中閃鍍幾十秒，充分洗凈后再套鉻。不足1μm厚的閃鍍鎳層不會使亮鎳層失去光亮，而且在閃鍍鈍鎳層上套鉻比在亮鎳層上容易得多。

光亮鍍鎳液液的PH值應該控制在怎樣的范圍內為好?如何控制?

光亮鍍鎳的溶液呈弱酸性，陰極電流效率小于l00%，因此在電鍍過程中，陰極上除了鎳的沉積外，還有少量的氫氣析出，氫氣的析出影響到溶液的氫離子濃度，而pH值的控制范圍對鍍層質量是至關重要的一個參數(shù)。

在各種光亮鍍鎳的配方中，隨著主鹽含量的不同，相應鍍液的pH值控制范圍應當也不一樣。

其一般規(guī)律為：硫l酸鎳含量高時，pH值允許偏低;硫l酸鎳含量低時，pH值應偏高。pH值總的變化范圍應控制在3.8～5.5為宜，如果pH值過低，陰極電流效率降低，鍍層脆性大，甚至得不到鍍層，只有氫氣的析出;反之，pH值過高，溶液渾濁，沉積出來的鍍層發(fā)霧，有毛刺，有嚴重脆性。

鋁板鍍鎳廠家攪拌——鍍鎳過程與其它電鍍過程一樣 ，攪拌的目的是為了加速傳質過程，以降低濃度變化，提高允許使用的電流密度上限。對鍍液進行攪拌還有一個十分重要的作用，就是減少或防止鍍鎳層產生針z孔。因為，電鍍過程中，陰極表面附近的鍍離子貧乏，氫氣的大量析出 ，使PH值上升而產生氫氧化鎳膠體，造成氫氣泡的滯留而產生針z孔。加強對留鍍液的攪拌，就可以消除上述現(xiàn)象。常用壓縮空氣、陰極移動及強制循環(huán)（結合碳芯與棉芯過濾）攪拌。