化學鍍鎳的鍍層都有哪些特點

耐磨性：化學鍍鎳非晶態(tài)的合金結構能起到固體自潤滑效果，適當熱處理（350-400℃1h）后強化了鍍層結構的馳豫現(xiàn)象，鍍層延展性、韌性大為改善，硬度大大提高，加上表面質密、均勻、光滑，因此具有好的耐磨性，性能優(yōu)于硬鉻鍍層。

化學鍍鎳可以簡化電鍍工藝，尤其采用膠體鈀直接活化時更是如此，化學鍍鎳層上可直接進行光亮鍍鎳加厚，化學鍍鎳溶液較化學鍍銅溶液穩(wěn)定，沉積速度快。

鎳磷鍍的工藝特點有哪些

我們都知道如果想要很好的利用鎳磷鍍，不僅需要操作技術一定要過關，還要特別注意鎳磷鍍的相關事項，那么大家知道鎳磷鍍的工藝特點有哪些嗎？下面就由我們的專業(yè)人士為大家詳細介紹一下。

1、該工藝從原料到操作對環(huán)境無毒，屬于環(huán)保型表面處理工藝。

2、屬于熱化學鍍，靠化學反應在零件表面生成鍍層。

3、工藝獨特，對任何復雜形狀的零件，只要浸到鍍液，就能獲得各個部位完全均勻一致的鍍層（徹底彌補了電鍍工藝的漏鍍?nèi)毕荩?

4、鍍層十分光滑均勻，并且厚度能夠受到控制，鍍后無需任何加工處理。

化學沉鎳加工廠作用與特性

在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。

啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應熱壓焊與釬焊的要求，唯獨只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

鍍液的維護

溫度——不同的鎳工藝，所采用的鍍液溫度也不同。溫度的變化對鍍鎳過程的影響比較復雜。在溫度較高的鍍鎳液中，獲得的鎳鍍層內(nèi)應力低 ，延展性好，溫度加致50度C時鍍層的內(nèi)應力達到穩(wěn)定。一般操作溫度維持在55--60度C。如果溫度過高，將會發(fā)生鎳鹽水解，生成的氫氧化鎳膠體使膠體氫氣泡滯留，造成鍍層出現(xiàn)針洞，同時還會降低陰極極化。所以工作溫度是很嚴格的 ，應該控制在規(guī)定的范圍之內(nèi)，在實際工作中是根據(jù)供應商提供的z優(yōu)溫控值 ，采用常溫控制器保持其工作溫度的穩(wěn)定性。